萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品參數(shù)：

ITEM序號(hào)	參數(shù)	數(shù)據(jù)	參數(shù)	數(shù)據(jù)
1	切割精度	0.01mm	定位方式	色標(biāo)傳感+糾偏+視覺(jué)定位
2	結(jié)構(gòu)形式	板料	輸入文件	PIT/DXF文件
3	外形尺寸	2000*1600*1600mm	電源特性	AC220V  50HZ
4	寬幅	600mm	工作環(huán)境	溫度20°C 相對(duì)適濕度40%-70%
5	適應(yīng)材料	PCB、FPC	整機(jī)重量	2000KG
6	光源	紫外、綠光
7	激光能量	10W/20W/30W