特點：

• 激光料位掃描儀可以測量儲存于任何容器的散狀固體物料（包括大型的開放式倉室，固體物料儲存室，堆場和倉庫等），其應用環(huán)境和場合十分廣泛
• 掃描物料的表面若干個點，無論物料表面如何不規(guī)則并成像
• 優(yōu)秀的高濃度粉塵投射技術，非接觸式測量
• 無腐蝕風險，適用于水泥、鋼鐵、電力、儲運、食品、化學品等
• 可檢測粉末、粒狀料、丸狀料以及其他固體物料，無需特殊校準
• 不受安裝位置影響，角度可任意安裝
• 隔爆設計ExdII BT4

應用：

• 制藥產(chǎn)業(yè)、塑料生產(chǎn)、塑料高風險區(qū)域
• 水泥及混凝料-生料、熟料倉等
  
• 食品加工、谷物、種子和飼料、骨料工業(yè)
• 環(huán)境與回收工業(yè)、化工加工、生物能源、液體瀝青
• 紙漿和造紙、采礦、冶金、有色冶煉

技術參數(shù)：

• 型號：HZH-SMJ-EW50
• 檢測范圍：200米直徑
• 信號輸出：
  • 光纖傳輸
  • RS485串口通信
• 工作環(huán)境溫度：-30～+70℃
• 主體結(jié)構(gòu)材質(zhì)：
  • 激光探頭 不銹鋼
  • 外殼 鑄 鋁

• 激光雷達參數(shù)：
  • CIass I級
  • 905nm

• 電源：DC24V 電路反接保護