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當(dāng)前位置:北京金橙子科技股份有限公司>>應(yīng)用系統(tǒng)>>宙斯控制系統(tǒng)>> Zeus_V1大幅面振鏡激光加工系統(tǒng)
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)Zeus_V1
品 牌金橙子科技/JCZ
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地北京市
聯(lián)系方式:祁女士查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2024-04-15 15:46:20瀏覽次數(shù):761次
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功能 | 介紹 |
振鏡校正 | 65*65網(wǎng)點(diǎn)校正,有CCD和運(yùn)動(dòng)軸自動(dòng)完成。 |
振鏡控制 | 支持SL2-100/XY2-100等多種協(xié)議,允許使用反饋速度/位置調(diào)整加工; |
激光控制 | 支持QCW/FIBER-D/E/G/HPB、CO2 、YAG、SPI激光器類型; |
軸控 | 支持4軸運(yùn)動(dòng)控制,差分脈沖頻率可達(dá)4M HZ,支持XYZ編碼器反饋,支持手搖輪控制。 |
加工工藝 | 支持頻率、速度自適應(yīng)控制,支持多款激光功率計(jì),可以實(shí)現(xiàn)定時(shí),定量自動(dòng)檢測(cè)功率。輸出激光功率曲線。 |
運(yùn)動(dòng)校正 | 支持線性校正,平臺(tái)校正,光路校正。 |
I/O | 支持16路通用數(shù)字輸入/16路通用數(shù)字輸出/2路通用模擬輸入/2路通用模擬輸出; |
自動(dòng)化 | 支持多種預(yù)定義輸入輸出功能,啟動(dòng)/完成/NG/急停等,支持插入軟PLC工作流程。 |
軟PLC | 支持多組工作流程,允許用戶自行編輯包含多種單元,如軸控/IO/狀態(tài)/外部通訊/判斷等。 |
外部通訊 | 軟件支持?jǐn)U展模塊開發(fā),基于此可以實(shí)現(xiàn)MES對(duì)接擴(kuò)展/輸出設(shè)備狀態(tài)/加工配方/允許云端管控。 |
機(jī)器視覺 | 支持多品牌相機(jī),多個(gè)相機(jī)。內(nèi)置畸變校正功能,可以用于觀察/讀碼/定位。支持多款數(shù)字光源控制器。 |
視覺定位 | 內(nèi)置Mil算法庫,支持最多99點(diǎn)標(biāo)定點(diǎn)定位。十字/圓/矩形,自定義輪廓用于定位點(diǎn)。 支持飛拍,有直接補(bǔ)償/二次補(bǔ)償/離散補(bǔ)償?shù)榷喾N補(bǔ)償方案,可以擴(kuò)展支持外部定位數(shù)據(jù)。 |
拼接方案 | 支持雙Y,雙XY,雙振鏡,多種控制方案。拼接方案支持按對(duì)象,按尺寸,按分割線,用戶自定義等。 |
聯(lián)動(dòng)方案 | 系統(tǒng)具有多軸聯(lián)動(dòng)功能,伺服電機(jī)與振鏡聯(lián)動(dòng)控制,自研的激光器/振鏡/平臺(tái)實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制系統(tǒng)。 |
填充方式 | 在原有8種填充方式的基礎(chǔ)上,針對(duì)聯(lián)動(dòng)加工特性,開發(fā)出環(huán)形/自適應(yīng)等多種填充方式。 |
自動(dòng)對(duì)焦 | 支持多品牌激光測(cè)距傳感器,可以實(shí)現(xiàn)上料/定位/加工多個(gè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品高度檢測(cè)與補(bǔ)償。 |
數(shù)據(jù)生成 | 支持各種矢量文件導(dǎo)入,支持各種幾何圖元繪制,支持文本/條碼/二維碼。 |
數(shù)據(jù)編輯 | 支持組合,節(jié)點(diǎn)刪除,去除交叉點(diǎn)/自動(dòng)連接,各種方案排序,篩選等編輯操作。 |
用戶管理 | 四層權(quán)限/云端登錄驗(yàn)證/非操作員登錄限/操作員權(quán)限管控。 |
生產(chǎn)過程 | 支持外部文本數(shù)據(jù)導(dǎo)入,支持外部選擇加工(EMAP),支持加工參數(shù)管控/加工文件管控。 |
高精度
將自動(dòng)對(duì)焦、視覺校正、振鏡校正、光路校正、平臺(tái)校正--多種校正技術(shù)相結(jié)合,再結(jié)合實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制,可以實(shí)現(xiàn)高精度加工;在終端客戶現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè),設(shè)備運(yùn)動(dòng)軸定位精度在±10um以內(nèi),振鏡校正精度在±5um以內(nèi)的情況下,系統(tǒng)整體聯(lián)動(dòng)加工精度可以做到±20um以內(nèi)。
高效率
Zeus_V1卡采用高性能處理器芯片,數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)特性,能夠快速處理大量的數(shù)據(jù),并且在聯(lián)動(dòng)方案中減少不出光等待時(shí)間,從而提高加工效率;針對(duì)運(yùn)動(dòng)軸性能遠(yuǎn)差于振鏡性能的特性,開發(fā)出多種路徑分解算法,減少軸的運(yùn)動(dòng),來提高加工效率;由于排序?qū)庸ば视兄苯佑绊懀瑢iT設(shè)計(jì)出多種排序算法。
無拼縫
聯(lián)動(dòng)方案解決了拼接方式切割圖形造成的拼縫問題,做到非填充類圖紙無拼縫;針對(duì)填充類圖紙拼縫問題產(chǎn)生的原因,專門設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的排序算法,來解決部分填充圖形的拼縫問題。
圖紙適配性高
采用自適應(yīng)控制方式,在保證加工效果效率情況下,讓系統(tǒng)更加智能,提高系統(tǒng)對(duì)于不同圖紙的適配性,無需用戶調(diào)參控制,降低用戶使用門檻,提高用戶體驗(yàn)。
豐富的工藝庫
在原有工藝庫基礎(chǔ)上,針對(duì)薄膜切割等工藝要求,對(duì)加工過程優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)單程運(yùn)動(dòng)分批加工,在保證工藝效果前提下,保障加工效率。
全功能激光和振鏡控制
Zeus_V1卡集成市場(chǎng)主流激光器和振鏡控制功能,無需激光器轉(zhuǎn)接卡和振鏡轉(zhuǎn)接卡,避免電氣干擾風(fēng)險(xiǎn),穩(wěn)定可靠,支持24位數(shù)字振鏡閉環(huán)直連,無需向下兼容即可完整發(fā)揮配件性能。
PCB行業(yè)
隨著PCB行業(yè)精密加工生產(chǎn)效率要求越來越高,系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)方案在拼接方案基礎(chǔ)上,進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí),實(shí)現(xiàn)了激光器、振 鏡、平臺(tái)實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制。在確保加工精度和工藝效果前提下,大幅度提高了生產(chǎn)效率。其應(yīng)用范圍可用于硬板、柔性板 (FPC)、覆蓋膜(CVL)、軟硬結(jié)合板(RF)等板材或材料的二維碼、文字及圖片的刻蝕和切割應(yīng)用,也可用于銅箔鉆微 孔應(yīng)用。
金屬加工行業(yè)
金屬加工行業(yè)如不銹鋼、電梯門、銘牌等具有幅面大、工藝需求高的特點(diǎn),且主要以加工填充線為主,在振鏡與平臺(tái)聯(lián)動(dòng)加工中,針對(duì)平臺(tái)性能遠(yuǎn)差于振鏡性能情況,開發(fā)出多種新型填充方式;針對(duì)執(zhí)行機(jī)構(gòu)精度不夠所造成的拼縫問題,開發(fā)出多種排序方式來解決拼縫問題,尤其在銘牌行業(yè),振鏡X、Y軸與平臺(tái)X、Y、Z軸聯(lián)動(dòng)加工,做到深雕效果。同時(shí)系統(tǒng)也提供平臺(tái)校正、光路校正及視覺振鏡校正和視覺定位等功能,進(jìn)一步提高了加工精度。
玻璃行業(yè)
玻璃行業(yè)和不銹鋼、電梯門等應(yīng)用功能需求基本一致,但工藝需求相對(duì)較低,故相對(duì)于不銹鋼等行業(yè),系統(tǒng)更多更好的應(yīng)用在鏡子除漆、磨砂、廣告牌和清洗相關(guān)行業(yè),且因多個(gè)客戶提出除漆鉆孔一體需求,故也開發(fā)出對(duì)應(yīng)鉆孔功能。
顯示行業(yè)
ITO膜是透明導(dǎo)電材料,廣泛用于觸控顯示設(shè)備、太陽能、戶外玻璃等領(lǐng)域,生產(chǎn) 時(shí)需要在其表面刻蝕電路結(jié)構(gòu)。 傳統(tǒng)的化學(xué)方法做小尺寸高密度產(chǎn)品時(shí)精度不夠, 該系統(tǒng)激光刻蝕方案有明顯的優(yōu)勢(shì),可有效控制光斑尺寸,通過計(jì)算母版漲縮變化, 使切割圖紙自動(dòng)適應(yīng)產(chǎn)品尺寸變化,從而提高良品率。只需導(dǎo)入設(shè)計(jì)文件,在軟件內(nèi)完成圖形編輯和工藝參數(shù)調(diào)試即可,使用簡(jiǎn)單、方便、成本低。 |
醫(yī)療行業(yè)
該系統(tǒng)已應(yīng)用在醫(yī)療行業(yè),隨著患者變化,圖紙高頻變更,用戶對(duì)調(diào)試時(shí)間成本非常敏感, 系統(tǒng)提供自適應(yīng)控制方式,在保證加工效果效率情況下,顯著提升圖紙的 適配性,無需用戶調(diào)參控制,降低用戶使用門檻,提高用戶體驗(yàn)。 |
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