適用范圍：

適用于藍(lán)寶石玻璃、強(qiáng)化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半導(dǎo)體材料、高分子材料、鉆石薄膜及金屬的精密切割與微孔鉆孔，更有高精度的ITO激光劃線與陶瓷激光割線。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

可配置355nm紫外激光、532nm綠激光、1064nm納秒與1064nm皮秒激光，滿足不同材料的不同加工需求；

加工區(qū)全封閉設(shè)計(jì)，保證加工過程中的安全防護(hù)；

大理石基座配備直線電機(jī)，CCD定位確保X,Y軸±2um的定位精度；

搭載掃描頭、速度可選8000mm/s，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能；

開放性的接口設(shè)計(jì)，滿足各類自動化需求；

自帶振鏡校正系統(tǒng)，可根據(jù)設(shè)置自動校正；

專用吸咐夾具平臺及抽塵裝置

控制軟件簡單易懂，可迅速掌握操作方法。

技術(shù)參數(shù)：