詳細介紹
機型特點
采用振鏡掃描激光頭,通過控制振鏡角度變化來改變激光焦點位置,降低了空走定位時間;用于單點焊接的速度可以成倍的增長,大大提高了焊接效率,特別適合3C結(jié)構(gòu)件及量大單點焊的產(chǎn)品;操作臺和控制柜分離,操作方便;Z軸可手動升降;適合點焊,焊接效率高;具有多種焊接幅面可選。
設備核心部件采用光纖激光器,光纖激光器具有免維護,無耗材,節(jié)能環(huán)保,設備可24小時運轉(zhuǎn)。
應用行業(yè)
主要應用于手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬
屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點焊或密封焊。
樣品展示: