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激光隱形切割是將激光聚焦于硅片內(nèi)部，在硅片內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。
詳細介紹
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品優(yōu)勢
01. 無水制程
02. 無粉塵
03. 切割速度快
04. 零切割道損失
05. 切割后晶片強度高
06. 直接切割超薄圓晶
07. 切割過程無靜電產(chǎn)生
產(chǎn)品參數(shù)
效果圖
| 蘇州鐳明激光科技有限公司 |
| 參考價 | 面議 |
更新時間：2022-07-08 15:09:26瀏覽次數(shù)：566
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激光隱形切割是將激光聚焦于硅片內(nèi)部，在硅片內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。
01. 無水制程
02. 無粉塵
03. 切割速度快
04. 零切割道損失
05. 切割后晶片強度高
06. 直接切割超薄圓晶
07. 切割過程無靜電產(chǎn)生
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