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詳細(xì)介紹
新產(chǎn)品！ BeamPeek™ 高功率雷射束分析和功率測(cè)量系統(tǒng)
BeamPeek™ 系統(tǒng)可以同時(shí)對(duì)(3D列印)積層製造 (AM) 雷射進(jìn)行光束分析、焦點(diǎn)大小和位置以及功率測(cè)量。它追蹤這些隨時(shí)間變化的參數(shù)，以幫助保持製造零件的質(zhì)量和可重複性。BeamPeek™ 整合了雷射光斑分析儀相機(jī)、功率計(jì)、光束補(bǔ)集器、分束器和光學(xué)器件，為工業(yè)環(huán)境中的積層製造雷射分析提供全包解決方案。?焦點(diǎn)大小
?校準(zhǔn)焦點(diǎn)位置以構(gòu)建平面
?雷射功率
?雷射功率密度
?光斑大小和隨時(shí)間變化的功率
BeamPeek光束分析儀 特點(diǎn)
- 緊湊型
- 輕巧化設(shè)計(jì)
- 具有正在申請(qǐng)的被動(dòng)冷卻轉(zhuǎn)儲(chǔ)盒
- 無(wú)需水或風(fēng)扇冷卻
- 波長(zhǎng)範(fàn)圍:532nm, 1030-1080nm
- 最小~焦點(diǎn)光斑尺寸：34.5µm - 2mm
- 功率範(fàn)圍:10~1000W
- 焦距:150mm-800mm
- 焦點(diǎn)位置校準(zhǔn): ±100µm
- 光斑分析符合:ISO 11146 Measurements
- 功率計(jì)溯源校準(zhǔn):NIST traceable calibration ±3%
- 符合:CE, UKCA, China RoHS
BeamPeek光束分析儀
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