優(yōu)質(zhì)供應(yīng)崴泰科技VT-560L全自動bga植球機(jī)，BGA植球機(jī)VT-560L一款集印刷、Dipping、錫球植入于一體的全自動的錫球植入機(jī)器，適用于BGA，WLCSP，PoP 等各類BGA器件的植球。

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)崴泰科技VT-560L全自動bga植球機(jī)：

植球工藝：

清除BGA殘錫（無損清除焊盤殘錫）-印刷錫膏（自動印刷錫膏）-植球（自動錫球）-焊接（自動焊接）-檢查（高倍光學(xué)檢測）

BGA植球機(jī)概述

可實(shí)現(xiàn)批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的數(shù)倍。

使用0.3MM--1MM錫球均可實(shí)現(xiàn)批量上球生產(chǎn)。

同一底模一次同時可植錫多個芯片4-300PCS。

掃球機(jī)采用傾斜式設(shè)計，斜式角度可調(diào)，讓多余錫球可自流掉落。

刮錫機(jī)采用螺桿導(dǎo)軌電機(jī)刮錫，運(yùn)行精準(zhǔn)，速度可調(diào)。

下球底模與鋼網(wǎng)間隙通過千分尺調(diào)節(jié)，精度可達(dá)0.002MM。

更換芯片不同規(guī)格只需要更換底模板和鋼網(wǎng)，操作簡單。

鋼網(wǎng)對位只需四根定位針，插孔對位，操作簡單，無需復(fù)雜調(diào)節(jié)。

采用簡單，低功耗真空吸氣式固定芯片，重量輕、無噪音，不損傷芯片。

配備特制彈力防損芯片刮刀，適合各種芯片進(jìn)行加工。

電器部分采用軟件控制，線路簡單，低故障率。

機(jī)器配備真空負(fù)壓識別啟動功能，避免誤操作。

采用折疊式刮臂，重力可調(diào)，刮刀清洗方便。

精準(zhǔn)鋁材陷入式底模固定，循環(huán)加工，方便取拿。

所有精密部件全部采用進(jìn)口CNC加工，實(shí)現(xiàn)微米級精度。