BGA返修站 BGA返修臺(tái)VT-360XL適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修

BGA返修站 BGA返修臺(tái)VT-360XL工作原理：

預(yù)熱

BGA進(jìn)行拆焊之前，需要將PCB板放入烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，去除PCB板內(nèi)的濕氣，防止PCB在加熱時(shí)內(nèi)部的濕氣迅速受熱后膨脹，出現(xiàn)崩裂現(xiàn)象。

拆焊

把BGA元器件從PCB板上拆下，需要把連接在PCB與BGA元器件之間的錫球熔化。

除錫：BGA元器件拆下來(lái)后，在PCB或BGA焊盤(pán)上涂抹適量的助焊劑，再使用烙鐵、吸錫線進(jìn)行脫錫，等脫錫完畢，再使用酒精或者洗板水清洗表面的助焊劑。

植球：將錫球固定到BGA焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上，這個(gè)可以手工擺放或者使用植球工具，對(duì)于比較小的BGA元器件則手工擺放難度較大，一般使用植球臺(tái)和鋼網(wǎng)，工業(yè)生產(chǎn)則一般選用鋼網(wǎng)刮錫膏的方式，錫球擺放完畢后，將BGA放置在加熱臺(tái)上加熱，固定錫球，可輔以熱風(fēng)槍加熱。

焊接：

先在PCB焊盤(pán)上均勻刷一層助焊膏，再將BGA準(zhǔn)確的擺放，對(duì)位，加熱固定之后即可，該步驟主要問(wèn)題還是對(duì)位，在焊接過(guò)程中，BGA的錫球與PCB焊點(diǎn)可以有一定偏差，因?yàn)殄a球在熔化后有一定的流動(dòng)性，會(huì)產(chǎn)生一定的自對(duì)中效應(yīng)，一般偏差在一半以后都是可以自動(dòng)對(duì)齊的，但是保險(xiǎn)來(lái)說(shuō)就三分之一，但是隨著錫球的越來(lái)越小，則對(duì)位的要求比較嚴(yán)格。

1、 BGA橋連

2、 空焊

3、 冷焊

4、 虛焊

5、 元器件變形