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詳細(xì)介紹
高速激光分板機(jī)MS-G400A
一、設(shè)備特色及其性能
三超（超薄、超精、超速）技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代數(shù)碼電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，但是實(shí)現(xiàn)三超，保證高精密板材的分板CPK質(zhì)量是基本條件，也是目前眾多企業(yè)攻克的工藝瓶頸。木森科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)潛心鉆研，成功地研制出MS-G400A高速激光分板機(jī)。該機(jī)與其它類型的激光切割設(shè)備相比，其輸出功率高，輸出模式好，光斑頻閃低，可達(dá)到連續(xù)穩(wěn)定輸出，轉(zhuǎn)換高可達(dá)47%以上，其切割效果和效率為各類激光技術(shù)，具體特點(diǎn)有：
●產(chǎn)能
綠激光作為繼紅外和紫外之后又一項(xiàng)新的激光應(yīng)用技術(shù)，成為攻克高精密電子板材分板工藝的一把利刃。經(jīng)過(guò)14個(gè)月多家企業(yè)一線生產(chǎn)測(cè)試，在手機(jī)攝像頭、HDI板、PCBA等多種材料分板切割上，其運(yùn)行穩(wěn)定，切割效果好，特別是產(chǎn)能，平均UPH可達(dá)到20k，其威猛的產(chǎn)能相當(dāng)于3臺(tái)10W紫外激光器切割機(jī)或40臺(tái)銑床或60臺(tái)沖床的產(chǎn)能。
●*創(chuàng)新
MS-G400A高速激光分板機(jī)的驚人切割精度和產(chǎn)能是木森科技積十余年自主技術(shù)開發(fā)之大成，地將綠激光技術(shù)與精密切割技術(shù)相結(jié)合，并搭載了許多的新技術(shù)，如“不停歇生產(chǎn)模塊"、“循環(huán)上下料系統(tǒng)"、“嵌入式智能切割模式"等等，使該設(shè)備具有大規(guī)模高強(qiáng)度的生產(chǎn)模式、高速動(dòng)態(tài)下的穩(wěn)定運(yùn)行和高精度的切割效果，值得用戶期待。
●應(yīng)用范圍
半導(dǎo)體、手機(jī)攝像頭、HDI板、PCB、PCBA等分板制程
二、技術(shù)參數(shù)
內(nèi)容規(guī)格/數(shù)據(jù)
波長(zhǎng)532nm
最小加工線寬30μm
平臺(tái)尺寸420mm*320mm
定位精度≤±3μm
重復(fù)精度≤±1.5μm
加工精度≤±20μm
平臺(tái)移動(dòng)速度≤300mm/s
掃描加工速度≤3000mm/s
加工厚度≤1mm
操作系統(tǒng)Xp系統(tǒng)/Win7系統(tǒng)
圖檔格式DXF
顯示器17'液晶顯示器
重量1300KG
地面耐壓2000kgf/m2
電源需求2.5KW/AC220V
環(huán)境溫度22±2℃
環(huán)境濕度≤60%,不結(jié)露
波長(zhǎng)532nm
最小加工線寬30μm
平臺(tái)尺寸420mm*320mm
定位精度≤±3μm
重復(fù)精度≤±1.5μm
加工精度≤±20μm
平臺(tái)移動(dòng)速度≤300mm/s
掃描加工速度≤3000mm/s
加工厚度≤1mm
操作系統(tǒng)Xp系統(tǒng)/Win7系統(tǒng)
圖檔格式DXF
顯示器17'液晶顯示器
重量1300KG
地面耐壓2000kgf/m2
電源需求2.5KW/AC220V
環(huán)境溫度22±2℃
環(huán)境濕度≤60%,不結(jié)露
三、設(shè)備圖片
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