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詳細(xì)介紹
激光焊接具有速度快、熱影響區(qū)小、變形小等特點(diǎn)。能在室溫或特殊的條件下進(jìn)
行焊接，焊接
設(shè)備裝置簡(jiǎn)單。激光在空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能通過(guò)玻璃或?qū)馐?/div>
透明的材料進(jìn)行焊
接。激光聚焦后，功率密度高，可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的
光斑，且能精密定
位，可應(yīng)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路、
BGA、VCM 組裝等。 由于采用了激光焊，不僅生產(chǎn)效率大大提高，且熱影響區(qū)小，
焊點(diǎn)無(wú)污染，大大提高了焊接的質(zhì)量。
激光焊接可以焊接難以接近的部位，施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，具有很大的靈活
性。直噴錫球式激光焊錫機(jī)，錫球直徑可以做到0.1~1.5mm；速度快，單個(gè)焊點(diǎn)最
快焊接速度0.2秒；自動(dòng)化程度高，CCD自動(dòng)定位及檢測(cè)；錫球無(wú)助焊劑，表面焊錫
無(wú)殘留，焊點(diǎn)美觀；在精密微加工領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。
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