詳細介紹
工作原理及特點:
ZH-ZWJ355激光打標(biāo)機基于卓宏激光擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的355nm紫外激光器研發(fā)而成。該機采用了三階腔內(nèi)倍頻(THG)技術(shù)同紅外激光比較,355nm紫外光聚焦光斑極小,能在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響區(qū)微乎其微,因而主要用于超精細打標(biāo)、雕刻,特別適合于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。
該設(shè)備運行穩(wěn)定性好,采用控制軟件兼容AutoCAD、CorelDRAW、Photoshop等多種軟件輸出,能實現(xiàn)文字符號、圖形圖像、條形碼、二維碼、序列號自動遞增等的自動編排和修改,支持PLT、DXF、BMP、JPG等到多種文件格式,可直接使用TTF字庫。
適用范圍:
電子產(chǎn)品外表LOGO標(biāo)識﹔充電器、電線、手機配件、電腦配件標(biāo)記:食品、PVC管材、醫(yī)藥包裝材料(HDPE、PO、PP等)打標(biāo):打微孔,孔徑d≤10um:柔性PCB板打標(biāo)﹔金屬或非金屬鍍層去除﹔硅晶圓片微孔、盲孔加工、劃片﹔防火材料標(biāo)記:其它塑膠材料的標(biāo)記。