DDS2010-芯片分割機(jī)-DISCO Corporation

參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

兼顧小芯片元件在SD分割時(shí)的高成品率和高生產(chǎn)效率Φ200mmSDTT切實(shí)地分割小芯片晶圓由于可對(duì)隱形切割※（以下簡(jiǎn)稱為SD）后的晶圓進(jìn)行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking)

詳細(xì)介紹

兼顧小芯片元件在SD分割時(shí)的高成品率和高生產(chǎn)效率

Φ200 mm
SDTT

切實(shí)地分割小芯片晶圓

由于可對(duì)隱形切割^※（以下簡(jiǎn)稱為SD）后的晶圓進(jìn)行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺(tái)機(jī)器便可對(duì)應(yīng)擴(kuò)片(Expand)和裂片(Breaking) 。

※將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層，再利用膠膜擴(kuò)片等方法進(jìn)行晶圓分割的切割方法。可有效減少IC標(biāo)簽和線傳感器等小芯片/長(zhǎng)芯片等產(chǎn)品元件的切割道。

高生產(chǎn)效率

通過采用不受芯片尺寸約束，以一定的速度進(jìn)行晶圓分割的掃描裂片，相比與每條線都需停止才能進(jìn)行分割的三點(diǎn)彎曲裂片，可縮短分割時(shí)間。

膠膜擴(kuò)片＋掃描裂片

將膠膜擴(kuò)片后仍未分割的芯片用掃描桿進(jìn)行裂片，可抑制芯片的未分割。
晶圓分割后，可在保持芯片間距離的狀態(tài)下，轉(zhuǎn)貼到與晶圓直徑尺寸相同的膠膜框架上。

大幅度的縮短分割時(shí)間

晶圓	Φ8 inch x 0.1 mm thick
Si芯片尺寸	0.5 × 0.5 mm

注1:數(shù)值為本公司的實(shí)測(cè)值
注2:加工時(shí)間為個(gè)例，在不同條件下結(jié)果有所不同

Process flow

分割時(shí)集成電路面無需保護(hù)膜

通過預(yù)先擴(kuò)片，防止分割時(shí)的破損

技術(shù)規(guī)格

Specification	Unit
Max. workpiece size	-	Φ8 inch
Dice size	mm	0.1～0.5 (narrow side) Max. 20 mm (long side) *long die only
Wafer mounting accuracy X/Y direction (frame mount)	mm	±2.5
Wafer mounting accuracy θ direction (frame mount)	°	±3°
Machine dimensions (W×D×H)	mm	718 × 897 × 1,608 (including status indicator)
Machine weight	kg	Approx.450