詳細(xì)介紹
適用于Φ300 mm以下的全自動(dòng)平坦化加工設(shè)備
- Φ300 mm
- 2 axes, 2 chuck tables
- Planarization
通過金剛石刨刀實(shí)現(xiàn)超精密平坦化技術(shù)
將金屬等延展性材料或樹脂等復(fù)合材料進(jìn)行高精度的平坦化加工,解決因凸塊等高度偏差或表面粗糙而引起的問題。
加工物材質(zhì)的可加工性
金屬 | 樹脂 | 其他 | |
加工 易 | Au Cu 錫焊料 | 光刻膠 (正性、 負(fù)性) 聚亞胺 | 左述材質(zhì)的復(fù)合材料 |
加工 難 | Ni(電解) Fe | 含有填充料的樹脂 | Si 玻璃 陶瓷 |
※實(shí)際的可加工性因加工物而異。 本公司銷售部門。
加工事例
凸塊的平坦化
減少了用于新一代SiP等的Au凸塊的高度偏差,實(shí)現(xiàn)低壓(低溫· 低負(fù)荷)Au-Au鍵合。
-
平坦化前
凸塊高低差 1.7 µm 凸塊表面粗糙度(Rz) 1.373 µm -
平坦化后
凸塊高低差 0.5 µm 凸塊表面粗糙度(Rz) 0.039 µm
LED熒光體的平坦化
LED熒光體樹脂的厚度偏差是造成LED光照不均勻的原因。利用金剛石刨刀將樹脂和凸塊進(jìn)行高精度的平坦化,有助于LED顯色的穩(wěn)定
表面研磨保護(hù)膠帶的平坦化
含有高凸塊等產(chǎn)品的表面落差較大的晶圓在背面研削后,晶圓面內(nèi)的厚度偏差將會(huì)變大。在研削前通過金剛石刨刀去除表面保護(hù)研磨膠帶的凹凸,可提高研削后的晶圓平坦度。
技術(shù)規(guī)格
Specification | Unit | ||
---|---|---|---|
Workpiece size | - | Φ300 mm | |
Number of spindles | - | 2 | |
Number of chuck tables | - | 2 | |
Transport/Cleaning | - | With | |
Process precision | TTV | µm | Less than 3.0 |
5 x 5 mm die bump height variation | µm | Less than 1.0 | |
surface roughness | µm | Within Ra 0.02 | |
Machine dimensions (W × D × H) | mm | 1,400 x 3,312 x 1,870 | |
Machine weight | kg | Approx.5,000 |
※為了改善,機(jī)器的外觀,特征,規(guī)格等本公司可能在未預(yù)先通知用戶的情況下實(shí)施變更。
※使用時(shí),請(qǐng)先確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書。
Product Lineup
Machine type |
Spindle |
C/T |
Machine dimentions(W × D × H) |
Machine weight(kg) |
DAS8920 | DAS8930 | DFS8910 |
半自動(dòng) | 半自動(dòng) | 全自動(dòng) |
1 | 1 | 1 |
1 | 1 | 1 |
500 × 1,235 × 1,800 | 730 × 1,570 × 1,870 | 1,200 × 2,670 × 1,800 |
800 | 1,600 | 2,400 |