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詳細(xì)介紹
特別針對(duì)于藍(lán)寶石和SiC等硬脆材料加工的CMP拋光機(jī)
- Φ200 mm
- 1 axis, 2 chuck tables
- Wafer Thinning
- Stress Releaf
全自動(dòng)加工機(jī)型
以Cassette to Cassette的方式來實(shí)現(xiàn)CMP加工的全自動(dòng)機(jī)型。并且配備有清洗站，能夠自動(dòng)完成加工后晶圓的清洗與干燥。
適用于小尺寸的難切削材料
適用于藍(lán)寶石，SiC，LT，LN等材料的CMP加工。
對(duì)應(yīng)三種圓晶形態(tài)的搬運(yùn)系統(tǒng)
可實(shí)現(xiàn)晶圓單獨(dú)搬運(yùn)，襯底基板搬運(yùn)，框架搬運(yùn)。
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer diameter | - | Φ8 inch | |
| Polishing method | - | CMP | |
| Polishing wheel | - | Φ300 mm CMP pad | |
| Spindle | Rated output | kW | 7.5 | Revolution speed | min‐1 | 500 ～ 2,000 |
| Machine dimensions (W x D x H) | mm | 900 x 2,584 x 2,000 | |
| Machine weight | kg | Approx.3,100 | |
※為了改善，機(jī)器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預(yù)先通知用戶的情況下實(shí)施變更。
※使用時(shí)，請(qǐng)先確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DFP8140 | DFP8160 | DGP8761 |
| 全自動(dòng) | 全自動(dòng) | 全自動(dòng) |
| 1 | 1 | 3 |
| 1 | 1 | 4 |
| 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,322 × 1,800 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,900 | 2,400 | 6,700 |
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