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本品能在紫外光（365nm）的照射下，能迅速硬化并產(chǎn)生強韌的接著特性，膠層固化后具有良好的光學(xué)特性、透光性、折射率高、粘接強度高、柔韌性強，可通過85/85及P...
GOB 倒裝是一種封裝工藝技術(shù)，是為了解決 LED 燈防護問題的一種技術(shù)，是采用了一種的新型透明材料對基板及其 LED 單元板模組進行封裝，形成有效的保護。
赫邦新材料3500DC-25是一款單組份、高固含量、紫外線固化的丙烯酸酯聚氨酯敷形涂層，
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