詳細(xì)介紹
產(chǎn)品說(shuō)明
金剛石超薄精密切割片廣泛用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究。
包括圓形基板和置于該圓形基板周邊端上的金鋼石切割片工作帶、超薄金鋼石切割片中間為薄的金屬碟片載體、周邊覆以金鋼石切割磨料環(huán)。
金剛石切割磨料環(huán)是由金屬或樹脂與磨料在高溫高壓下加工黏結(jié)在一起的。金屬與磨料在高溫高壓下加工黏結(jié)在一起的切割片經(jīng)久耐用,適合低速或高速下切割操作。
樹脂與磨料在高溫高壓下加工黏結(jié)在一起的切割片切割時(shí)產(chǎn)生更少的熱量,適宜于精密切割或切割精密、硬的、易碎的試樣,常用于高速切割操作。工作時(shí)還需與碳化硅(SIC)油石和切割冷卻液配合使用。
訂購(gòu)信息
DP 電鍍金剛石切割片
用于切割塑膠等粘性較大及較軟的有色金屬。
序號(hào) | 編碼 | 規(guī)格(mm) | 包裝 |
---|---|---|---|
01.03.520 | DP101304 | 100*12.7*0.4 | 1片/盒 |
01.03.525 | DP131304 | 125*12.7*0.4 | 1片/盒 |
01.03.530 | DP151305 | 150*12.7*0.5 | 1片/盒 |
01.03.550 | DP202510 | 200*25.4*1.0 | 1片/盒 |
01.03.560 | DP253215 | 250*32.0*1.5 | 1片/盒 |
01.03.570 | DP303220 | 300*32.0*2.0 | 1片/盒 |
DR 樹脂基金剛石切割片
用于切割極硬的黑色金屬及硬質(zhì)合金等。
序號(hào) | 編碼 | 規(guī)格(mm) | 包裝 |
---|---|---|---|
01.04.620 | DR101304 | 100*12.7*0.4 | 1片/盒 |
01.04.625 | DR131304 | 125*12.7*0.4 | 1片/盒 |
01.04.630 | DR151305 | 150*12.7*0.5 | 1片/盒 |
01.04.650 | DR202510 | 200*25.4*1.0 | 1片/盒 |
01.04.660 | DR253215 | 250*32.0*1.5 | 1片/盒 |
01.04.670 | DR303220 | 300*32.0*2.0 | 1片/盒 |
DM 金屬基金剛石切割片
用于切割硬度*的硬質(zhì)合金及玻璃、陶瓷、礦石等非金屬。
序號(hào) | 編碼 | 規(guī)格(mm) | 包裝 |
---|---|---|---|
01.05.720 | DM101304 | 100*12.7*0.4 | 1片/盒 |
01.05.725 | DM131304 | 125*12.7*0.4 | 1片/盒 |
01.05.730 | DM151305 | 150*12.7*0.5 | 1片/盒 |
01.05.750 | DM202510 | 200*25.4*1.0 | 1片/盒 |
01.05.760 | DM253215 | 250*32.0*1.5 | 1片/盒 |
01.05.770 | DM303220 | 300*32.0*2.0 | 1片/盒 |
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DP 101304 | x | x | C |
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