紫外激光精密切割系統(tǒng)

設(shè)備簡介

HCA-UV40-2激光切割機是瑪吉克激光專為FPC/PCB開發(fā)的單／雙工位激光切割機。雙工位交換切割比單工位效率提高約15%；此機型采用進口紫外激光及進口光學系統(tǒng)對FPC及PCB切割加工，且直線寬小、切割側(cè)壁光滑、無切割碳化、切割速度快、較低熱應力及熱影響的特點。

設(shè)備特點

●機架底座采用大理石平臺，機臺整體剛性好、穩(wěn)定性能高，是保證精密切割的基礎(chǔ)。

●采用進口的紫外激光器，功率穩(wěn)定，免維護。

●采用專用的激光控制系統(tǒng)及維柯自主開發(fā)專業(yè)的CAM軟件，功能強大，運行穩(wěn)定，操作簡單方便。

●豐富的數(shù)據(jù)庫功能，可以根據(jù)不同產(chǎn)品建立不同的切割參數(shù)數(shù)據(jù)庫。

●軟件能讀取DXF文件、CNC檔進行切割。

● 軟件再選取切割、選擇刀具切割、針對不同材料區(qū)分切割參數(shù)等便捷操作。

●軟件還可與激光器、運動控制卡通信，這樣可在軟件輸入指令進行鐳射信息查詢，運動控制卡狀態(tài)查詢等操作。

●配置切割監(jiān)控CCD定位，自動縮放補償功能。

技術(shù)參數(shù)

應用材料及行業(yè)

適用于FPC柔性電路板、軟板、硬板、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜及多層板等材料的切割、鉆孔、挖槽及開窗等工藝。