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詳細摘要： QG-2型金相切割機是金相試樣的首道工序，本機是采用高速旋轉的薄片增強砂輪來截取試樣，為不使在切割中燒傷試樣的組織，本機裝有冷卻系統(tǒng)。它廣泛應用于各金相實驗室，...

詳細摘要： MP－2B型金相磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成。

詳細摘要： TYMP-1無級變速/TYMP-1A單盤雙速金相試樣磨拋機一個頭三種功能為一身，使用時只需更換磨盤或拋盤和研盤就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨和研磨及拋...

詳細摘要： TMP-1單盤雙速/TMP-1A無級變速金相試樣磨拋機的磨拋盤直徑均大于國內同類產品，有效增加工作面20-30%有更多不同線速度的選擇。

詳細摘要： TYM-1/1A金相試樣預磨機廣泛需求分析，調研和采集多方面使用人員的意見及要求設計。

詳細摘要： TMPJ-35/25金相試樣磨平機具有操作使用方便，安全可靠，易維護保養(yǎng)等優(yōu)點。

詳細摘要： TQG-4（立式）、TQG-4A（立式）多能試樣切割機主要切割圓柱體和多角形及有凸臺等不規(guī)則材料。

詳細摘要： TQG-2巖相試樣/TQG-3B金相試樣切割機用于切割一般金相、巖相試樣材料

詳細摘要： TQG-1、TQG-1A金相試樣切割機具有操作使用方便，易維護保養(yǎng)等優(yōu)點，并均優(yōu)于國內同類產品，切割范圍與傳動功率也均大于國內同類產品，是試樣切割的*佳選擇設備...

詳細摘要： TYMP-2/2A/2B金相試樣磨拋機集三種功能為一身，使用時只需更換磨盤或拋盤就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序。

詳細摘要： TMV2030A/B系列透反射正置金相顯微鏡適用于對不透明物體或透明物體的顯微觀察。

詳細摘要： TMV2020A/B透反射（雙色）正置金相顯微鏡適用于工礦企業(yè),高等院校及科研等機構作材料內部組織結構觀察。

詳細摘要： TMV3230A透反射金相顯微鏡適用于對不透明物體或透明物體的顯微觀察。

詳細摘要： TMV3230BD正置明暗視場透反射金相顯微鏡是一種多用途工業(yè)檢驗用光學儀器，配置明/暗場物鏡、大視野目鏡與偏光觀察裝置，透反射照明采用“柯勒"照明系統(tǒng)，視場清...

詳細摘要： TMV3230 DIC微分干涉相襯顯微鏡適用于對多種物體的顯微觀察。

詳細摘要： TMV302DIC微分干涉相襯顯微鏡適用于對多種物體的顯微觀察。

詳細摘要： 正置透反射顯微鏡適用于對不明透明物體或透明物體的顯微觀察。采用優(yōu)良的無限遠光學系統(tǒng)與模塊化功能設計理念、可提供的光學性能與產品系統(tǒng)升級，實現(xiàn)透反射同步或獨立照明...

詳細摘要： 全新的MX12R半導體 \FPD 檢查顯微鏡，支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8、12英寸多種轉盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機...

詳細摘要： 全新RX50M 研究級金相顯微鏡集舜宇多項于一身，從外觀到性能都緊跟設計風向，致力于拓展工業(yè)領域全新格局。RX50M 秉承舜宇不斷探索不斷超越的品牌設計理念，為...

詳細摘要： TMV100/BD工業(yè)檢測顯微鏡適用于對工件表面的組織結構與幾何形態(tài)進行顯微觀察。