詳細(xì)介紹
功能特點(diǎn):
可用于半導(dǎo)體硅晶片、LCD基板、電路板、固體粉未及其它各種透明或不透明工業(yè)試樣的檢驗(yàn),是生物學(xué)、金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子工程學(xué)等研究的理想儀器
技術(shù)參數(shù):
▲ 采用無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)及模塊化功能設(shè)計(jì)。
▲ 長(zhǎng)工作距離明/暗視場(chǎng)平場(chǎng)物鏡,視場(chǎng)大而清晰。
▲ 廣角平場(chǎng)目鏡:視場(chǎng)直徑Ф22mm。
▲ 粗微動(dòng)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu),粗動(dòng)松緊可調(diào),帶限位鎖緊裝置,微動(dòng)格值:2μm。
▲ 內(nèi)置式可切換偏光觀察裝置,起偏器可360°旋轉(zhuǎn)。
▲ 上光源采用翻蓋式12V50W鹵素?zé)粝洌鼡Q燈炮安全便捷,下光源采用12V30W鹵素?zé)簦友b散熱片。
▲ 三目鏡筒可自由切換目視觀察與顯微攝影,攝影時(shí)可通光,適合暗視場(chǎng)顯微圖像拍攝。
基本配置:
可選附件: