LED支架等離子清洗機TS-VPL150產(chǎn)品參數(shù)：

LED支架等離子清洗機產(chǎn)品介紹：

LED支架等離子清洗機由真空室、真空泵組、電源、供氣裝置及控制部分（包括真空控制、電源控制、溫度控制、氣體流量控制等）組成；在真空狀態(tài)下使電極之間形成高頻交變電場，區(qū)域內(nèi)氣體在交變電場的激蕩下，形成等離子體，活性等離子對被清洗物進行物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重作用，使被清洗物表面沾污物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過抽真空排出，而達到清洗目的。等離子體清洗屬于干法清洗，具有清洗效果好、操作方便（省去濕法清洗的干燥環(huán)節(jié)）、廢氣處理簡單的優(yōu)點，廣泛用于半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體測試、半導(dǎo)體封裝、LED封裝及真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)。

等離子清洗機在LED封裝中的運用：

LED的封裝工藝主要有固晶、焊線、熒光粉涂覆、制作透鏡、切割、測試和包裝等環(huán)節(jié)。其中固晶前、焊線前都需要做等離子清洗；部分產(chǎn)品在熒光粉涂覆后還需要做等離子清洗。

LED制作過程中主要存在的問題:

(1) LED制作過程中的主要問題難以去除污染物和氧化層。

(2) 支架與膠體結(jié)合不夠緊密有微小縫隙,時間存放久了之后空氣進入至使電極及支架表面氧化造成死燈。

解決方法:

(1)點銀膠前。基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。

(2) 引線鍵合前。芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行射頻等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時,鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產(chǎn)量,降低成本。

(3) LED封膠前。在LED注環(huán)氧樹脂膠過程中,污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過射頻等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密地和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。