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詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特點(diǎn)：
針對LED，IC封裝工序設(shè)計，可先擇同時清洗4種不同寬度的產(chǎn)品；
軌道條數(shù)可以增加減少，或者根據(jù)材料寬度大小可靈活設(shè)計；
片式清洗，清洗效果更明顯，更；
單邊上下料結(jié)構(gòu)，無需更換料盒，清洗后的產(chǎn)品自動回到原來的料盒， 杜絕混批；
高度自動化作業(yè)，配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能，減少人員干預(yù)，降低二次污染風(fēng)險。
雙清洗托盤，一個清洗的同時另一個備料，提高生產(chǎn)效率；
一鍵更換產(chǎn)品，設(shè)備所有參數(shù)及設(shè)置自動加載，無需人工設(shè)定；
手動清洗與自動清洗均一鍵操作，操作使用更簡單；
產(chǎn)品安全多重設(shè)計，確保人身安全，確保不會造成產(chǎn)品變形損壞；
模塊化設(shè)計，國際品牌配置，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。
模塊化設(shè)計，組件更換靈活，切換產(chǎn)品快速，運(yùn)行過程實(shí)時監(jiān)控，動畫指示工作過程，一目了然，設(shè)備操作權(quán)限分級管理，便于管控。
采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
4條通道每個地方獨(dú)立檢測，準(zhǔn)確判斷問題所在，生產(chǎn)過程可管控，故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護(hù)
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