超細(xì)多晶金剛石微粉GRISH-北京國瑞升科技股份有限公司

GRISH 超細(xì)多晶金剛石微粉

GRISH爆轟多晶金剛石微粉（又稱鉆石粉，拋光粉），其顆粒晶體結(jié)構(gòu)與天然的Carbonado相似，通過不飽和鍵結(jié)合成多晶體結(jié)構(gòu)。與單晶金剛石相比，多晶金剛石有更多的晶棱和磨削面，每條晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率。多晶金剛石具有韌性和自銳性，在拋光過程中，粗顆粒會破碎成更小的顆粒，可避免對工件表面造成劃傷，既保證了工件表面質(zhì)量，又提高了研磨切削效率，在某些高質(zhì)量要求的產(chǎn)品加工過程中顯示出它*的*性。

產(chǎn)品規(guī)格：

種類	規(guī)格	D10（um）	D50（um）	D90（um）	應(yīng)用
常規(guī)品	PCD1/8	≥0.06	0.11-0.14	≤0.21	光學(xué)晶體、超硬陶瓷、金屬的表面精密拋光
	PCD1/4	≥0.11	0.20-0.25	≤0.40
	PCD0-1	≥0.40	0.48-0.55	≤0.72
	PCD0-2	≥0.70	0.90-1.10	≤1.50
	PCD2-4	≥1.80	2.70-3.00	≤4.50	藍(lán)寶石材料的粗拋
	PCD3-6	≥2.80	4.00-4.40	≤7.00	藍(lán)寶石材料的粗拋
	PCD4-8	≥4.00	5.50-6.00	≤8.60	LED芯片的背部減薄
	PCD5-12	≥5.20	7.20-7.80	≤13.00	LED芯片的背部減薄
高級品	PCD G3	≥2.00	2.80-3.10	≤4.40	藍(lán)寶石材料的粗拋
	PCD G3.5	≥2.40	3.30-3.60	≤5.00
	PCD G4	≥2.90	3.90-4.20	≤6.00

*以上僅列出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，可根據(jù)客戶要求提供不同粒度的產(chǎn)品；

1. 保持高切削能力的同時，能達(dá)到精密的拋光效果，不易產(chǎn)生劃傷；
2. 與單晶金剛石相比，顆粒韌性高，且具有自銳性；
3. 產(chǎn)品粒度分布集中，不會有超大顆粒或是超細(xì)顆粒，雜質(zhì)含量小；
4. 產(chǎn)品形貌較好，很少出現(xiàn)針狀或片狀顆粒。

應(yīng)用范圍：

1. 藍(lán)寶石襯底研磨拋光;LED襯底研磨;襯底拋光液;藍(lán)寶石窗口片研磨拋光;光學(xué)晶體研磨拋光;手表表盤研磨拋光;手機(jī)玻璃面板研磨拋光;硒化鋅晶體研磨拋光;

2. Iphone5攝像頭研磨拋光;硬盤磁頭研磨拋光;硬盤盤面研磨拋光;研磨速率高;劃傷小;表面光潔度高;硒化鋅研磨;激光晶體拋光;玻璃拋光;金屬研磨;鋁合金研磨;不銹鋼研磨;

3. 金剛石工具;碳化鎢研磨;模具研磨;模具拋光;微粉;陶瓷研磨;手機(jī)外殼研磨;