項(xiàng)目詳情

高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動(dòng)反射下經(jīng)平場掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進(jìn)行多次重復(fù)轉(zhuǎn)圈運(yùn)動(dòng)，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實(shí)現(xiàn)材料的切透分離。

一、產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用于藍(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機(jī)材料，微細(xì)鉆孔，切割。

二、性能指標(biāo)

◇ 切割材料：玻璃

◇ 玻璃厚度：≦8mm

◇ 速度：150mm/s

◇ 熱影響：≦10mm

◇ 崩邊：≦5um

◇ R角切割：≦100um

◇ 耗材：無

◇ 切割邊緣：無需磨邊

三、產(chǎn)品優(yōu)勢

◇ 1. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割

◇ 2. 采用單激光器雙光路分光技術(shù)，雙激光頭加工，效果提升一倍

◇ 3. CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、加工范圍750mm×550mm

◇ 4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等

◇ 5. 可以定制自動(dòng)清洗、視覺檢測分揀、自動(dòng)上下斜

◇ 6. 9年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材