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詳細(xì)介紹
特性：
- X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務(wù)
- 由于測量距離可以調(diào)節(jié)（.大可達(dá) 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
- 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現(xiàn)自動化的批量測試
- 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）
應(yīng)用：
鍍層厚度測量
- 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
- 電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
- 復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
- 鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
- 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量
材料分析
- 電鍍槽液分析
- 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析
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