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詳細摘要： LC-150精密切割機LC-150精密切割機適用于各種非金屬材料、線路板和半導體、超硬材料等的精密切割，切割精度0.01mm。設(shè)備配有多種夾具，可切割不規(guī)則形狀...

詳細摘要： LC-200XP精密切割機適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機材料、生物材料（齒、骨）等材料進行精密的無變形切割。該設(shè)備采...

詳細摘要： LC-250金相試樣切割機可適用于金相試樣材料的切割；本機采用全封閉結(jié)構(gòu)，超大觀察窗口，使用安全；快速夾緊機構(gòu)，裝卡試樣方便；有冷卻水箱，供冷卻液循環(huán)使用；帶有...

詳細摘要： LC-300E型金相試樣切割機是金相試樣的首道工序，本機是采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強砂輪來截取試樣，為不使在切割中燒傷試樣的組織，本機裝有冷卻系統(tǒng)。它廣泛應(yīng)用于各金...

詳細摘要： LC-300XP手自一體全自動金相切割機采用*的單片機－PLC自動控制，實現(xiàn)全自動切割；l *的震動（進刀－退刀－進刀）切割模式，使樣品切割部位充分冷卻，保證切...

詳細摘要： LC-300金相試樣切割機可適用于金相試樣材料的切割；本機采用全封閉結(jié)構(gòu)，超大觀察窗口，使用安全；快速夾緊機構(gòu)，裝卡試樣方便；有冷卻水箱，供冷卻液循環(huán)使用；帶有...

詳細摘要： 本機是依據(jù)安全、環(huán)保的原則而設(shè)計制造的一種立式大型金相切割機，適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機運轉(zhuǎn)穩(wěn)定、噪音低、操作簡便、...

詳細摘要： LC-400X金相試樣切割機可適用于金相試樣材料的切割；該機可切割大試樣；本機采用全封閉結(jié)構(gòu)，使用安全；采用防水LED照明燈，亮度高，使用壽命超長。快速夾緊機構(gòu)...

詳細摘要： 一，用途特點:LC-350金相試樣切割機可適用于金相試樣材料的切割；該機可切割大試樣；本機采用全封閉結(jié)構(gòu)，超大觀察窗口，使用安全；采用防水LED照明燈，亮度高，...

詳細摘要： LHM-1000型金相試樣鑲嵌機是對微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的試樣，用熱固性塑料*行鑲嵌成形，也是磨拋工作*的前道工序。本機系機械式鑲嵌機，加熱溫度由數(shù)字溫度...

詳細摘要： LHM-2000自動金相鑲嵌機，自動完成鑲嵌過程。適用所有品種的鑲嵌料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌

詳細摘要： LHM-3000自動金相鑲嵌機，全自動完成鑲嵌過程。適用所有品種的鑲嵌料（熱固性和熱塑性）的熱鑲 。

詳細摘要： VM-2000真空鑲嵌機是一款專門于樣品冷鑲嵌的設(shè)備。通過對樣品和鑲嵌樹脂抽真空，可除去樣品和鑲嵌樹脂中的氣體。這樣，樣品中的空洞將可被鑲嵌樹脂填充，樣品和鑲嵌...

詳細摘要： 在金相實驗室，金相試樣的制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光研磨是多道*的程序，本機經(jīng)久耐用，電機為直流無刷電機，維護保養(yǎng)極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各...

詳細摘要： 在金相試驗室，金相試樣制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光、研磨、是多道*的程序。本機LAP-2MV研磨拋光機是通過多方面市場調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意思及要求開發(fā)...

詳細摘要： 產(chǎn)品特點一機多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機完成；磨拋盤直徑:250mm，比普通磨拋盤（直徑200mm）,有效面積增加60%；手動模式：