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HDI線路板研發(fā)

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更新時(shí)間：2020-11-26 10:30:47瀏覽次數(shù)：760次

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深圳比技安科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：8條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：章新華（總經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

銷售區(qū)域	全國

HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

詳細(xì)介紹

HDI線路板分為：1階、2階、3階、4階和任意層互連 1階HDI結(jié)構(gòu)：1+N+1（壓合2次，鐳射1次） 2階HDI結(jié)構(gòu)：2+N+2（壓合3次，鐳射2次） 3階HDI結(jié)構(gòu)：3+N+3（壓合4次，鐳射3次） 4階HDI結(jié)構(gòu)：4+N+4（壓合5次，鐳射4次）。

HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用相當(dāng)為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。