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詳細(xì)摘要： 摩信三輪測(cè)試儀行業(yè)*將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個(gè)8N的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)...

詳細(xì)摘要： 電子標(biāo)簽彎扭試驗(yàn)機(jī)本儀器針對(duì)性IC卡在國標(biāo)GB/T 16649.1，國標(biāo)GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998標(biāo)準(zhǔn)等試驗(yàn)...

詳細(xì)摘要： 芯片卡滾壓實(shí)驗(yàn)機(jī)根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間。

詳細(xì)摘要： IC卡滾壓測(cè)試儀價(jià)格 根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。