氧化鋯指紋識(shí)別片切割是一種新型高技術(shù)陶瓷切割，氧化鋯陶瓷切割是通訊設(shè)備和可穿戴設(shè)備理想的外觀材料之一。通過近年來對(duì)氧化鋯陶瓷材料的研發(fā)使氧化鋯陶瓷在指紋識(shí)別的市場(chǎng)潛力巨大。但在技術(shù)應(yīng)用上，由于指紋模組面積小、應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜，但卻對(duì)識(shí)別靈敏度和速度要求高，這就對(duì)指紋識(shí)別芯片以及表面保護(hù)材料提出了非常高的要求，目前主流指紋識(shí)別蓋板材料為藍(lán)寶石，而藍(lán)寶石方案存在成本較高，抗摔能力不強(qiáng)的弱點(diǎn)。相比之下，氧化鋯陶瓷材料由于介電常數(shù)是藍(lán)寶石的3倍，因此在同等識(shí)別度下可將氧化鋯做厚，提高抗摔能力。更重要的是，氧化鋯的總成本卻只有藍(lán)寶石的1/4，因此受到越來越多消費(fèi)電子廠商的青睞。

據(jù)調(diào)研顯示，華為、金立、OPPO、ViVo等手機(jī)都已經(jīng)使用氧化鋯陶瓷切割材料，預(yù)計(jì)2016年陶瓷后蓋市場(chǎng)將達(dá)到200億元，對(duì)應(yīng)7000萬只手表和1億部手機(jī)出貨量，未來將持續(xù)快速成長(zhǎng)。