陶瓷激光材料切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特點（1）切割質(zhì)量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能獲得良好的切割質(zhì)量。①切縫窄，激光切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③熱影響區(qū)小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場合，其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。

在材料加工方面，已逐步形成一種嶄新的加工方法——激光加工，激光加工已應(yīng)用于切割、打孔、焊接等領(lǐng)域。其中的激光切割由于激光對被切割材料幾乎不產(chǎn)生機械沖擊和壓力，深圳市柯寶原科技 電子陶瓷激光切割，故適宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。采用強化工藝的激光切割使得陶瓷的分割加工獲得了滿意效果，不但沒有降低原材料的硬度，而且切邊形成了比基材硬度還高的特殊硬化層