陶瓷激光切割打孔劃片機(jī)備注：陶瓷基片激光切割、激光鉆孔是由激光器所發(fā)出的激光束經(jīng)透鏡聚焦，在焦點(diǎn)處聚成一極小的光斑，處于其焦點(diǎn)處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會(huì)產(chǎn)生10000°C以上的局部高溫，使聚集部位垂直方向材料瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的材料吹走，從而將工件切穿成一個(gè)很小的孔，隨著數(shù)控機(jī)床的移動(dòng)，無(wú)數(shù)個(gè)小孔連接起來(lái)就成了要切的外形。

　   一.機(jī)型特點(diǎn)：

　　1 切割質(zhì)量好：由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能獲得良好的切割質(zhì)量。

　　1) 切縫窄：激光切割的割縫一般在0.10~0.20MM，節(jié)省材料。

　　2) 割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無(wú)毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。

　　3) 熱影響區(qū)小：激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。在某些場(chǎng)合，其熱影響區(qū)寬度在0.05MM以下。

　　4) 能切割多種材料，既能切割金屬材料又能切割各種非金屬材料。

　　5) 切割時(shí)割炬等與工件無(wú)接觸，沒(méi)有工具的磨損問(wèn)題

　　6) 良好的切割環(huán)境：切割時(shí)沒(méi)有強(qiáng)烈的輻射、噪聲和環(huán)境污染，為操作者身體健康創(chuàng)造了好的工作環(huán)境。

　　二. 應(yīng)用范圍：

　　陶瓷基片、陶瓷電容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纖連接器等功能陶瓷產(chǎn)品;以機(jī)械行業(yè)需要的陶瓷刀具、陶瓷軸承、陶瓷密封環(huán)、陶瓷火花塞;建材行業(yè)需要的輥道窯陶瓷輥棒;石油化工行業(yè)需要的球閥、缸套等耐磨、耐腐蝕陶瓷部件等結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)品;國(guó)防工業(yè)需要的特殊陶瓷材料;環(huán)境保護(hù)需要的生態(tài)環(huán)境陶瓷材料和生物科研陶瓷材料等等。