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詳細(xì)介紹
芯片開蓋機(jī)
技術(shù)特點(diǎn)
1、芯片開蓋機(jī)是由電腦控制系統(tǒng)、激光系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、CCD視覺定位系統(tǒng)等核心元器件組成，適合于各種封裝形式的塑封芯片集成電路，設(shè)定好參數(shù)及光掃次數(shù)，開蓋工作全自動(dòng)完成。開蓋速度快效率高，一般約十幾秒即可成功。
2、軟件只能控制激光功率及相關(guān)參數(shù)，開蓋深度靈活設(shè)定，不會(huì)傷到金線、晶圓及重要元件。
3、根據(jù)項(xiàng)目需求可選配CCD識(shí)別定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度位置控制。
4、激光開蓋機(jī)操作簡單，一般工作人員即可操作，技術(shù)成熟穩(wěn)定，不會(huì)損壞芯片。
2、軟件只能控制激光功率及相關(guān)參數(shù)，開蓋深度靈活設(shè)定，不會(huì)傷到金線、晶圓及重要元件。
3、根據(jù)項(xiàng)目需求可選配CCD識(shí)別定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度位置控制。
4、激光開蓋機(jī)操作簡單，一般工作人員即可操作，技術(shù)成熟穩(wěn)定，不會(huì)損壞芯片。
芯片開蓋機(jī)實(shí)拍圖片
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