詳細介紹
設(shè)備用于將AMOLED柔性基板,切割成尺寸與數(shù)量的Cell并排出。
該設(shè)備采用全自動裝置,以及自主開發(fā)的軟件操作系統(tǒng),操作方便,也可根據(jù)客戶要求進行客制化。
◆ 設(shè)備采用全自動加工方式,節(jié)省人力,降低失誤率
◆ 采用自主開發(fā)的操作控制軟件,操作方便,可定制
◆ 國內(nèi)多地設(shè)有售后服務(wù)點,對應(yīng)迅速
◆ 適用基板厚度:0.1~0.7mm(玻璃基板,或者純?nèi)嵝裕?/span>
◆ 其他詳細參數(shù)可與技術(shù)人員交流
▌應(yīng)用領(lǐng)域
◆ AMOLED柔性基板的激光切割
▌加工效果示例圖:
產(chǎn)品實圖 外形全切 端子半切