全自動(dòng)玻璃雙頭切割設(shè)備

產(chǎn)品簡(jiǎn)介 ：

該設(shè)備是使用高能量皮秒激光對(duì)玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等高硬度脆性材料進(jìn)行高效切割的裝置。設(shè)備配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)，環(huán)境安全與防靜電系統(tǒng)、自動(dòng)送料收料機(jī)構(gòu)，可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料，激光切割加工、自動(dòng)去除邊框及終的Tray盤式收料動(dòng)作。目前，該設(shè)備已在指紋識(shí)別模組用蓋板（玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷）的加工領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

全自動(dòng)玻璃雙頭切割設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn) ：

  ◆ 加工幅面：220mm×220mm（雙平臺(tái)） 

• 加工材料：玻璃厚度≤0.3mm（油墨厚度≤12um）

?   藍(lán)寶石厚度≤0.3mm

• 加工效率：4s/pcs（玻璃T=0.175mm/φ=10mm）

• C晶向拋光未絲印藍(lán)寶石T=0.26mm/φ=10mm）

• 切=-0尺寸精度：±20um

• 切割崩邊：玻璃≤10um；藍(lán)寶石≤20um

• 藍(lán)寶石切割錐度：＜12°

性能指標(biāo) ：

  ◆ 雙激光器雙工位全自動(dòng)加工，加工效率高

• 支持堆疊上下料，整版上料，自動(dòng)檢測(cè)、切割、去邊框，小片自動(dòng)收入Tray盤

• 全面的環(huán)境安全對(duì)策和友好人際界面，保證使用更加安全，便捷

• 深度工業(yè)化設(shè)計(jì)，7×24運(yùn)行條件下保證加工精度和*運(yùn)行穩(wěn)定性

產(chǎn)品應(yīng)用 ：

應(yīng)用材料及領(lǐng)域

  ◆ 手機(jī)指紋識(shí)別模組用蓋板，包括油墨玻璃蓋板、藍(lán)寶石蓋板及陶瓷蓋板的切割

  ◆ 該設(shè)備自動(dòng)化機(jī)構(gòu)亦可兼容手機(jī)指紋識(shí)別IC切割加工