詳細(xì)介紹
全自動(dòng)PCB雙頭切割設(shè)備
全自動(dòng)PCB雙頭切割she備產(chǎn)品簡(jiǎn)介 :
該設(shè)備是使用高能量紫外激光對(duì)PCB、FPC等線路基板進(jìn)行高效切割的裝置。設(shè)備配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng),環(huán)境安全與防靜電系統(tǒng)、自動(dòng)送料收料機(jī)構(gòu),可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料,激光切割加工及單片收料動(dòng)作。
全自動(dòng)PCB雙頭切割設(shè)備
全自動(dòng)PCB雙頭切割she備產(chǎn)品特點(diǎn) :
◆ 雙激光器雙工位全自動(dòng)加工,加工效率*
支持彈夾上下料,整版上料,自動(dòng)檢測(cè)定位、切割,小片自動(dòng)收入Tray盤
來(lái)料不良智能標(biāo)記檢測(cè),壞料不切
全面的環(huán)境安全對(duì)策和友好人際界面,保證使用更加安全,便捷
深度工業(yè)化設(shè)計(jì),7×24運(yùn)行條件下保證加工精度和*運(yùn)行穩(wěn)定性
全自動(dòng)PCB雙頭切割she備性能指標(biāo) :
◆ 加工幅面:250mm×200mm(雙平臺(tái))
加工材料:PCB/FPCC/覆蓋膜/FR4/復(fù)合材料
聚焦光斑:20um
z快掃描速度:3000mm/s
切割尺寸精度:<30um
切割位置精度:<50um
UPH:900pcs(典型指紋識(shí)別芯片)