產(chǎn)品簡介 產(chǎn)地 國產(chǎn) 光纖激光陶瓷加工設(shè)備該設(shè)備是采用紅外脈沖激光器,其峰值功率能夠達(dá)到平均功率的10倍,在劃線,切割等方面優(yōu)勢較為突出;結(jié)合電控和光學(xué)的優(yōu)化,使得光纖設(shè)備加工的材料光斑小,線寬小;結(jié)合新工藝,新市場的開拓,設(shè)備既能滿足常規(guī)二維平面加工,又能實(shí)現(xiàn)三維曲面加工。
詳細(xì)介紹 光纖激光陶瓷加工設(shè)備光纖ji光陶瓷加工設(shè)備產(chǎn)品簡介: 該設(shè)備是采用紅外脈沖激光器,其峰值功率能夠達(dá)到平均功率的10倍,在劃線,切割等方面優(yōu)勢較為突出;結(jié)合電控和光學(xué)的優(yōu)化,使得光纖設(shè)備加工的材料光斑小,線寬小;結(jié)合新工藝,新市場的開拓,設(shè)備既能滿足常規(guī)二維平面加工,又能實(shí)現(xiàn)三維曲面加工。光纖激光陶瓷加工設(shè)備光纖ji光陶瓷加工設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn): ◆ 光斑小,線寬細(xì) ◆ 熱影響區(qū)域微小 ◆ 無應(yīng)力柔性加工,可加工任意圖形 ◆ 分層加工,氣源可切換 ◆ 影像捕捉靶標(biāo),可實(shí)現(xiàn)自動加工光纖ji光陶瓷加工設(shè)備性能指標(biāo): ◆ 設(shè)備型號:RPS03(可選擇雙工位) ◆ 定位精度:±3μm JIS標(biāo)準(zhǔn) ◆ 重復(fù)精度:±2μm JIS標(biāo)準(zhǔn) ◆ 鉆孔孔徑:可至30μm ◆ 切割線寬:可至20μm ◆ 劃線速度:200mm/s ◆ 切割厚度:≤2mm ◆ 切割速度:可至40mm/s ◆ 沖孔效率>10孔/秒 ◆ 沖孔范圍:40-400μm光纖ji光陶瓷加工設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用: 應(yīng)用材料: ◆ LED(封裝)支架 ◆ 被動元件 ◆ 厚薄膜電路基板 ◆ 微晶鋯外觀件 ◆ 不銹鋼等金屬