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詳細介紹
關(guān)鍵詞：
①IC封裝：
指半導體產(chǎn)業(yè)中的后段加工制程，主要是將前段工序的成品-晶圓上的IC（Wafer）進行分割（Die Saw）、黏晶（Die Bond）、打線（Wire Bond）和注塑（Mold）并進行切腳/去膠-Dejunk/去緯-Trim/去框-Singulation/成型-Form的工序和相關(guān)產(chǎn)業(yè)模式；
②IC測試
就是運用各種方法，檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。
常規(guī)上的IC測試一般分為物理性外觀測試（Visual Inspecting Test），IC功能測試（Functional Test）,開蓋測試（De-Capsulation），可焊性測試（Solderbility Test），電性能測試（Electrical Test）, 不損傷內(nèi)部連線測試（X-Ray），放射線物質(zhì)環(huán)保標準測試（Rohs）以及失效分析（FA）驗證測試。
③失效分析
失效性分析，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預(yù)防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。
IC產(chǎn)品具有前期設(shè)計和后期測試均極其復雜、制程繁多、生產(chǎn)工藝均對環(huán)境要求*的特點，在這些設(shè)計和生產(chǎn)工藝中，任何一個環(huán)節(jié)控制的不好，都有可能導致IC產(chǎn)品的最終失效。能有效地尋找到導致IC失效的根源所在，并改進和控制生產(chǎn)工藝IC，以提供良率是各IC設(shè)計公司和制造廠孜孜以求的目標。因此，失效分析在IC領(lǐng)域占有舉足輕重的作用。
IC封測階段的失效性分析有多種方法、工具和相關(guān)程序，開封/開帽分析作為其中一種破壞性實驗，一般放置于外部非破壞性分析完畢之后進行，且經(jīng)歷了手動開冒到自動開冒乃至激光開冒，可以說是與時俱進了，這其中自然也有激光本身的“快、準、亮"的特征作用，也是現(xiàn)代激光光源器件與各種電子機械工具高度融合應(yīng)用性的表現(xiàn)。
本設(shè)備以激光為工藝手段（目前視具體材質(zhì)和要求常規(guī)選用近紅外波段的光纖和紫外/綠光激光器），對各類電子芯片材料進行精準的物理開封，從而*或部分地暴露出各層物質(zhì)（如引線框架/邦定線/樹脂殘留/基材等）甚至晶圓層，開封之后，可以觀察切開剖面之金絲、金球、表面鋁線是否有受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,芯片名是否與布線圖芯片名相符，同時會利用帶顯微鏡的分析探針臺做測試和分析，以了解芯片內(nèi)部的Wire bonding是否良好，Pad和Metal的接觸是否OK、相關(guān)Pad間的電性能參數(shù)（導通電壓、阻抗、電容等）是否正常。這些都為后期的失效性分析提供了實測基準，在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中可以說占據(jù)十分重要的地位。
產(chǎn)品名稱：激光開封機 （激光開帽（冒）機、激光開蓋機、塑料器件激光開封機）
型號：KY-C-GC5/7/10/15
適用材料：
芯片封裝體（Package）中的絕大多數(shù)IC封裝料：
1、EMC：Epoxy Molding Compound-塑封料-常規(guī)指熱固型環(huán)氧樹脂以及各種添加劑（固化劑/改性劑/脫模劑/染色劑/阻燃劑等）：
一般指已大量商用的消費電子類芯片封裝體中的COB黑膠，LED透明硅膠和其他各類粘合劑以及DIP/SOP/QFN/SOIC/TSSOP/PQFP/BGA/CSP等各種封裝外形下的其他塑料封裝材料；
2、L/F：Lead Frame-引線框架
常規(guī)指銅（含鍍銀、NiPdAu-鎳鈀金)/鋁/金綁定線、引腳等；
3、其他：/航天以及少量商用的陶瓷和其他可伐金屬材料如鐵鎳鈷合金等。
不論采用何種方法，開封的前提是需要保持各類芯片（如Die、Bond pads、Bond wires、Lead-frame）功能的完整無損。
與傳統(tǒng)的制模、機械切割研磨、化學腐蝕（各種酸類如硫酸、發(fā)煙硝酸和混酸等）和等離子等開封方法相比，激光這個工具有著十分亮眼的表現(xiàn)。
目前的案例均表明其能有效改進芯片剖面分析工藝，節(jié)省開封時間，降低開封成本，提高開封良率，最終為各種類型的半導體失效分析應(yīng)用提供清晰精確的測試樣品。
1）精心選用的適合不同封裝材料且已從產(chǎn)學研前沿進入工業(yè)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的激光器：
脈沖光纖（1064nm）、短波長的紫外綠光等冷光源（532/355nm）
共性：激光光斑細小（適應(yīng)集成電路微型特點）、輸出能量可控（小面積上的操作可行性），作為材料表面加工工具能得到較為精細的效果（更窄的線寬、更小的線間距），從而在以規(guī)模化為重要制程特征的本案例中能得到更高的良率；
2）精確高效的控制系統(tǒng)：
適應(yīng)多種失效分析軟件/設(shè)備制成的圖片且可選開封區(qū)域的軟件；
激光光束運動軌跡控制板卡；
兩方面配合能精確控制開封的定位、層次（可控單層厚度在0.01-0.1mm）、形狀、尺寸、時間等；
3）總體上的效率、一致性、穩(wěn)定性、耗材、環(huán)保性、綜合成本等綜合表現(xiàn)更佳。
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