硅片激光切割機(jī) 激光割圓機(jī)1000W 精密激光切割機(jī)35W

產(chǎn)品名稱：硅片激光割圓機(jī)/激光劃片機(jī)/精密激光切割機(jī)

型號(hào)：KY-C-FC150/250/300/450/500/1000/1500-P/D

本設(shè)備為一系列機(jī)型，隨著待加工材料厚度/光源功率大小、待加工材料原始長(zhǎng)寬尺寸/工作臺(tái)尺寸、切割精度要求等有不同的機(jī)型結(jié)構(gòu)變化。

光源選擇上，大部分為中功率連續(xù)型光纖或準(zhǔn)連續(xù)光纖，如果客戶對(duì)割縫邊緣質(zhì)量和整體效果要求更高，建議客戶采用冷光源來處理（尤其是中小厚度的材料）；

結(jié)構(gòu)上，大部分為帶監(jiān)視系統(tǒng)的小型精密工作臺(tái)（滑臺(tái)+精密級(jí)伺服或直線電機(jī)）的開放式或帶防護(hù)罩結(jié)構(gòu)。

籠統(tǒng)來說，本精密激光切割機(jī)是集激光、視覺定位、伺服運(yùn)動(dòng)控制、冷卻恒溫控制、切割軟件及精密機(jī)械技術(shù)為一體的高科技產(chǎn)品。除了應(yīng)用于本案例（IC半導(dǎo)體工業(yè)中的芯片/晶圓激光切割）外，還可應(yīng)用在其他有精密切割要求的場(chǎng)合中，如陶瓷的切割和微孔等。

設(shè)備常規(guī)組成部分
1）傳統(tǒng)Nd: YAG激光器或其他新型光源如光纖激光器和全固態(tài)紫外激光器內(nèi)光路系統(tǒng)及其配套激光電源部分；

2）聚焦外光路系統(tǒng)；

3）數(shù)控系統(tǒng)（常規(guī)含十字滑臺(tái)和伺服控制兩部分）

4）適應(yīng)工件尺寸和裝夾的工作臺(tái)部分；

5）計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)（機(jī)箱、主板、CPU、硬盤、內(nèi)存條、運(yùn)動(dòng)控制卡、顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等）。

6）其它：如冷水機(jī) 和抽煙除塵系統(tǒng)

：

1）整機(jī)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，保障設(shè)備性能穩(wěn)定、效率高的同時(shí)安裝和維護(hù)也較為方便簡(jiǎn)潔；
2）低電流、多產(chǎn)能。工作電流小，速度快,基本做到免維護(hù)，無材料損耗，故障率低，運(yùn)行成本低。
3）連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)。24小時(shí)不間斷工作。
4）光源上來講，
采用風(fēng)冷光纖激光器時(shí)，該激光器具備良好的光束質(zhì)量，全功率范圍內(nèi)恒定的BPP，聚焦出的光點(diǎn)細(xì)小，使用長(zhǎng)焦距依然可以獲得很小的光點(diǎn)，電光轉(zhuǎn)換效率>30%，運(yùn)行穩(wěn)定。建議預(yù)算較多且對(duì)加工要求比較高的客戶使用。
而采用脈沖Nd:YAG固體激光器時(shí)，工作介質(zhì)是摻釹釔鋁石榴石晶體，泵浦源為氙燈。其輸出激光波長(zhǎng)也為1.064μm，是不可見紅外光。一般建議預(yù)算較為緊湊加工要求不太高的客戶使用。
5）結(jié)構(gòu)上來說，
本設(shè)備我們一般采用數(shù)控工作臺(tái)（十字滑臺(tái)和伺服控制）。工作臺(tái)伺服電機(jī)帶動(dòng)工作臺(tái)面分別沿X、Y軸移動(dòng)，激光束聚焦后落到被加工的工件上，從而形成了激光刻劃溝槽。
全封閉機(jī)柜+大理石龍門結(jié)構(gòu)式工作平臺(tái)，工作臺(tái)采用X，Y兩軸電動(dòng)平移臺(tái)，絲桿，導(dǎo)軌均采用質(zhì)量較好的器件，精度高，速度快。同時(shí)工作采用真空吸附，從而使工件裝卡方便，穩(wěn)定。這樣劃片加工成品率和精度高。
控制面板人性化設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單程序化，以免誤動(dòng)作觸發(fā)相關(guān)操作。
固定光路，手動(dòng)調(diào)焦方式，紅光預(yù)覽+CCD圖象對(duì)位，定位準(zhǔn)確，設(shè)備運(yùn)行具保護(hù)功能，并符合行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

適用范圍：
能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。
比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）。