IC半導體工業(yè)硅晶片激光切割機簡介

激光劃片是利用特定性質(zhì)的激光束照射在電池片、硅片表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，在數(shù)控工作臺的帶動下進行激光劃切，從而達到劃片目的。
激光劃片光束能量密度高，劃片結(jié)果表現(xiàn)好，而且其加工是非接觸式的，對電池片/硅片本身無機械沖壓力，使得電池片、硅片不易損壞破損。
另外，由于激光劃片熱影響較小，劃片精度高，
因而被大面積應用于光伏行業(yè)太陽能電池片、IC半導體工業(yè)的硅片劃片。

IC半導體工業(yè)硅晶片激光切割機特點

1）整機模塊化設計，結(jié)構(gòu)合理，保障設備性能穩(wěn)定、效率高的同時安裝和維護也較為方便簡潔；
2）低電流、多產(chǎn)能。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，故障率低，運行成本低。
3）連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。
4）光源上來講，
采用風冷光纖激光器時，該激光器具備良好的光束質(zhì)量，全功率范圍內(nèi)恒定的BPP，聚焦出的光點細小，使用長焦距依然可以獲得很小的光點，電光轉(zhuǎn)換效率>30%，運行穩(wěn)定。建議預算較多且對加工要求比較高的客戶使用。
而采用脈沖Nd:YAG固體激光器時，工作介質(zhì)是摻釹釔鋁石榴石晶體，泵浦源為氙燈。其輸出激光波長也為1.064μm，是不可見紅外光。一般建議預算較為緊湊加工要求不太高的客戶使用。
5）結(jié)構(gòu)上來說，
本設備我們一般采用數(shù)控工作臺（十字滑臺和伺服控制）。工作臺伺服電機帶動工作臺面分別沿X、Y軸移動，激光束聚焦后落到被加工的工件上，從而形成了激光刻劃溝槽。
全封閉機柜+大理石龍門結(jié)構(gòu)式工作平臺，工作臺采用X，Y兩軸電動平移臺，絲桿，導軌均采用質(zhì)量較好的器件，精度高，速度快。同時工作采用真空吸附，從而使工件裝卡方便，穩(wěn)定。這樣劃片加工成品率和精度高。
控制面板人性化設計，操作簡單程序化，以免誤動作觸發(fā)相關操作。
固定光路，手動調(diào)焦方式，紅光預覽+CCD圖象對位，定位準確，設備運行具保護功能，并符合行業(yè)相關標準。