JM-XHY-500-科研院所半導(dǎo)體封裝激光焊接機(jī)-武漢金密激光技術(shù)有限公司

參考價	面議

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地	國產(chǎn)	電源電壓	380V
電源頻率	50HZ	光斑直徑	0.2-0.6mm
焊接深度	0.05mm	激光功率	1000W
激光器波長	1.064nm	界面語言	中文
冷卻方式	水冷	適用領(lǐng)域	模具,五金制品,首飾,電子元器件,手機(jī)通訊,醫(yī)療器械,航空航天,汽車,造船,核能工程,工藝禮品,電池,其他行業(yè),眼鏡,電機(jī)
售后保修期	12個月	銷售區(qū)域	全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,海外
用途	點(diǎn)焊,對接焊,疊焊,密封焊,穿透焊,拼焊,填料焊,縫焊,氣密性縫焊	最大單脈沖能量	80J

科研院所半導(dǎo)體封裝激光焊接機(jī)可在無水無氧環(huán)境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標(biāo)）可用于微波器件、RF封裝、T/R組件、*、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。

詳細(xì)介紹

科研院所半導(dǎo)體封裝激光焊接機(jī)產(chǎn)品介紹

高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)化激光焊接手套箱系統(tǒng)，滿足對特定惰性氣體的激光焊接應(yīng)用需求。該設(shè)備采用300W-500W激光器，于電子器件的精密密封焊接。具有智能相機(jī)視覺定位系統(tǒng)，分辨率高、響應(yīng)時間快、編程簡易。與CNC運(yùn)動控制系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)高效通訊，對工件的重復(fù)定位精度要求較低，可以完成任意復(fù)雜圖形的高精度重復(fù)。以區(qū)別于傳統(tǒng)的示教編程和單一程序加工模式，可廣泛應(yīng)用于自動化小幅面重復(fù)精密焊接。

科研院所半導(dǎo)體封裝激光焊接機(jī)性能特點(diǎn)

1、設(shè)備穩(wěn)定可靠——激光器采用，保證設(shè)備質(zhì)量和設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。結(jié)構(gòu)致密、抗壓強(qiáng)度好。

3、高精度——高精度工作臺，高品質(zhì)手套箱，真空密封焊接。

4、精準(zhǔn)定位——視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接，保證焊接質(zhì)量。

5、焊接工藝精密——焊縫平整、細(xì)致、密封。

6、設(shè)計緊湊——科學(xué)緊湊的設(shè)計與風(fēng)冷技術(shù)，保證小的占地面積

科研院所半導(dǎo)體封裝激光焊接機(jī)系統(tǒng)可在無水無氧環(huán)境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標(biāo)）可用于微波器件、RF封裝、T/R組件、*、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。

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