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詳細(xì)介紹
1進(jìn)料→超聲波清洗→超聲波清洗→超聲波清洗→超聲波漂洗→出料
2 清洗目的：去除工件加工過程中殘留的油污及粉屑
3清洗介質(zhì)：水+脫脂劑
4清洗對象：晶圓
5 設(shè)備流向：從右至左，進(jìn)出料口設(shè)在設(shè)備正面，采用垂直進(jìn)出料方式。
4. 工作節(jié)拍：
4.1以提籃為片盒載具入槽進(jìn)行處理，每槽同時處理一個提籃，提籃規(guī)格為560×465×200nn,采用8mm不銹鋼元棒焊接制作，，每個2吋提籃可裝載2吋晶片21盒（525片）、每個4吋提籃可裝載4吋晶片12盒（300片）。每個片盒放置25個晶片
4.2提籃入槽、出槽及槽位間傳遞均由智能機(jī)械臂自動操作完成。機(jī)臺的上下料由人工完成。
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