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簡 介
本品專用于晶圓芯片、光學制品的清洗，具有*的清洗力，能快速有效祛除產品表面可移動不可移動殘留物，如：氧化硅拋光液殘留、光刻膠殘留、粉塵顆粒物、油污等；清洗效果穩(wěn)定，不傷鍍膜層。該產品也能有效去除返修芯片的紅膠。
用途特性
2 高性價比，能整體有效的降低清洗和維護成本；
2 對人無毒、無閃點，使用安全得到保障；
2 高效：在設定的工作條件下，5－10分鐘即可將污垢洗凈；
2 無腐蝕：對材料相容性好。
主要技術指標
外觀（原液) | 無色透明液體 |
比重 | 1.06±0.01 |
PH值 | 10—11 |
氣味 | 無
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使用方法
根據不同要求原液或稀釋使用，稀釋比例不超過20倍；使用前請咨詢我司技術人員！
溫度：50-60℃ 時間：5-10分鐘
注意：清洗設備建議選擇高頻超聲波清洗，避免因頻率過高震傷產品。
注意事項
如不慎進入眼中應立即用清水沖洗，人工清洗時，請配戴防護手套；
儲存于陰涼干燥處，避免陽光直射
包裝規(guī)格
25KG/桶
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