晶圓清洗劑

n 描述：

應(yīng)用于各種手機(jī)攝像頭CSP產(chǎn)品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳； 適用超聲清洗及噴淋清洗要求。

n 特點(diǎn)：

l 輕微氣味。

l 無(wú)污染可做到*。

l 滲透、去污力強(qiáng)，適合于形狀復(fù)雜電子零部件及深孔部件。

l 污垢殘留物經(jīng)清洗、剝離后沉底，增強(qiáng)了循環(huán)使用的壽命。

l 對(duì)工件材質(zhì)的表面無(wú)氧化，不變色，不發(fā)白；*生物降解。

l 無(wú)閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒，使用安全。

l 環(huán)保，符合 ROHS 指令。

n 推薦工藝：

1．建議原液使用，可少量?jī)端褂茫瑑端壤刂圃?/span>1:5以?xún)?nèi)

2．清洗溫度建議50-60℃

3．清洗時(shí)間5-10分鐘，產(chǎn)品表面有頑固賬污可適當(dāng)延長(zhǎng)清洗時(shí)間

4．定時(shí)清理槽液內(nèi)沉淀物，以免影響清洗效果，有循環(huán)過(guò)濾裝置

5．超精密產(chǎn)品建議使用噴淋設(shè)備或高頻超聲波設(shè)備，避免超聲波震動(dòng)傷到產(chǎn)品

n 清洗前后對(duì)比圖：

n 基本物性：

1. 外觀：透明液體

2. 閃點(diǎn)：無(wú)

3. 水溶性：易溶解4. pH：7.0-8.0

5. 比重：0.94±0.02

n 注意事項(xiàng):

1. 本劑操作時(shí)應(yīng)配戴手套，避免長(zhǎng)期接觸皮膚，若不慎觸及眼睛，請(qǐng)用大量清水沖洗，并盡快送醫(yī)；本品不可吞食，請(qǐng)勿存放于兒童可能觸及的范圍。

n 包裝方式:

包裝方式：塑料桶 25KG/桶。本品為非危險(xiǎn)品。

n 貯存條件:

常溫密封保存，避免陽(yáng)光直射，有效期一年。