PL31芯片除膠清洗劑

產(chǎn)品適用于各類晶圓制程中的光刻膠、粘接膠的清除、芯片拆卸后紅膠的溶解，也可用于芯片制程中的清洗，對(duì)油污、顆粒物有顯著效果；產(chǎn)品為堿性（非強(qiáng)堿）產(chǎn)品。

特點(diǎn)：

★ 輕微氣味，直接接觸不刺激皮膚；

★ 對(duì)光刻膠、粘接膠、紅膠溶解速度快；

★ 快速清除油污、硅粉類顆粒物；

★ 對(duì)芯片基材無影響；

★ 無閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒，使用安全；

★ 環(huán)保，符合 ROHS 指令。

推薦工藝：

一、常規(guī)清洗：

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1、使用濃度：1:10-20兌水使用；

2、清洗溫度：清洗油污、硅粉類40-50℃；清洗光刻膠60-80℃；

3、清洗時(shí)間：2-10分鐘。

二、脫膠：

1、使用濃度：建議原液浸泡，稀釋比例不得超過3倍；

2、使用溫度：常溫-80℃；

3、浸泡時(shí)間：10-30分鐘。

注意事項(xiàng)：本品原液對(duì)部分銅、鋁材質(zhì)有輕微的腐蝕，需注意使用濃度及溫度；如脫膠需進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼诒翁幚?/span>

物性參數(shù)：

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：

產(chǎn)品符合中華人民共和國水基清洗劑標(biāo)準(zhǔn)JB/T 4323-2019；

產(chǎn)品符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品包裝、貯存和運(yùn)輸：

塑料桶包裝： 10KG、20KG、25KG/桶，非危險(xiǎn)品易于儲(chǔ)存和運(yùn)輸；

貯存期兩年，不能露天存放，防止 日曬雨淋；

未使用完的清洗劑須將桶蓋擰緊，避免水分及雜質(zhì)混入。

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