- 01切割質(zhì)量高
甄選國際的激光器, 光束質(zhì)量好,切割質(zhì)量高,能完成最小線寬10um的精細(xì)加工(視材料而定);
- 02精度穩(wěn)定
光路系統(tǒng)及工作平臺均采用大理石材質(zhì),加工平面度好,精度穩(wěn)定
- 03切割精度高
整機(jī)切割精度±25um, 設(shè)備穩(wěn)定性高,CPK>1.33
- 04多種加工方式
有離線/在線加工方式可供選擇
- 05批量化品質(zhì)管控
專業(yè)切割視覺控制系統(tǒng),兼容不同板廠來料差異,實(shí)現(xiàn)批量化品質(zhì)管控
- 06數(shù)據(jù)互通
可對接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通
- 07方便使用
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,體積小巧,易嵌入各類PCBA產(chǎn)線