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詳細(xì)摘要： 適用范圍： 廣泛用于3D陶瓷面，LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、諸片、模具、不銹鋼、鋅合金等各種材料的3D面、2.5D面拋光。

詳細(xì)摘要： 主要用途：廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭閥片、液壓密、不銹鋼等各種材料的單面研磨、拋光。

詳細(xì)摘要： 設(shè)備用途：適用于各類光纖插芯類型的圓柱體研磨拋光，如：陶瓷、金屬、晶體玻璃等等，通過加工后可使圓柱度控制在0.0005mm范圍之內(nèi)。

詳細(xì)摘要： 此款設(shè)備可以用于玻璃3D面的平面研磨與拋光，是一款可達(dá)高精度、高效率的3D玻璃研磨拋光設(shè)備。

詳細(xì)摘要： 深圳市帝研科技有限公司生產(chǎn)的設(shè)備具有“精度高，自動(dòng)化程度高，效率高"的等特點(diǎn)。而我司所生產(chǎn)的平面研磨拋光設(shè)備廣泛應(yīng)用于通信行業(yè)、電子行業(yè)、機(jī)械密封行業(yè)、五金行業(yè)...

詳細(xì)摘要： 適用范圍： 廣泛用于3D陶瓷面，LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、諸片、模具、不銹鋼、鋅合金等各種材料的3D面、2.5D面拋光。

詳細(xì)摘要： 適用于高精密大型工件的單平面研磨拋光與小型工件的量產(chǎn)。例如：塑膠板、鎳合金、鋅合金板、鎢鋼板、鋁合金、不銹鋼、導(dǎo)光板、陶瓷、閥片、石油鉆井用金剛石鉆頭等各類工件...

詳細(xì)摘要： 用途：廣泛用于光學(xué)晶體玻璃、光纖、模具、導(dǎo)光板、閥片、液壓密封件、不銹鋼等各種材料的單面研磨及鏡面拋光。

詳細(xì)摘要： 此款掃光機(jī)的主要用途在于對(duì)不銹鋼、陶瓷、鋁合金、鋅合金、藍(lán)寶石等材料的2.5D和3D面進(jìn)行掃光。

詳細(xì)摘要： DY-15TX主要用途：適用于光學(xué)玻璃、導(dǎo)管版、閥片、不銹鋼、模具、液壓密封件等各種材料的單面研磨、拋光加工。

詳細(xì)摘要： 用途主要是專門研磨超硬材料的工件，例如：鉆珠、玻璃等各類硬性材質(zhì)的工件研磨使用。

詳細(xì)摘要： 立式減薄機(jī)本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動(dòng)器組件，砂輪，...

詳細(xì)摘要： 型號(hào)：DY-380MX主要用途：本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的調(diào)整減薄。

詳細(xì)摘要： 主要用于各類光纖插芯的圓柱體研磨拋光，還適用于各種金屬、陶瓷、晶體玻璃、石英類產(chǎn)品等材料圓柱體的研磨與拋光，研磨后圓柱度可控制在0.0005mm以內(nèi)。

詳細(xì)摘要： 可適用于藍(lán)寶石、石英晶片等材料的3D面研磨拋光。

詳細(xì)摘要： 本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時(shí)磨削及拋光。

詳細(xì)摘要： 1、本設(shè)備為單面精精密研磨設(shè)備，采用*的機(jī)械，結(jié)構(gòu)和多種*控制方面，研磨加工效率高，運(yùn)行穩(wěn)定。2、整機(jī)采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設(shè)備參數(shù)設(shè)置，和操作簡單方便，...

詳細(xì)摘要： 該雙面研磨設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時(shí)磨削及拋光。

詳細(xì)摘要： 本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石外延延片、硅片、陶瓷片、石英晶體、其他半導(dǎo)體材料等薄形精密零件的單面精密研磨及拋光。

詳細(xì)摘要： 廣泛用于陶瓷、光學(xué)晶體玻璃、模具、導(dǎo)光板、閥片、液壓密封件、不銹鋼、光纖等各種材料的3D面,2.5D面拋光及鏡面拋光。