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晶圓激光直切機(jī) 詳細(xì)摘要: 廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及l(fā)ow-K材料的開(kāi)槽切割
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2020-08-20 參考價(jià): 面議 在線留言 -
晶圓激光劃片機(jī) 詳細(xì)摘要: 劃片速度快,效率高,成片率高,非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力,提高芯片質(zhì)量,CCD快速定位功能,實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能,高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái),高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2020-08-20 參考價(jià): 面議 在線留言 -
晶圓激光打孔機(jī) 詳細(xì)摘要: 該設(shè)備采用IPG激光器,功率穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、免維護(hù),孔深比大,微孔圓度好,光路固定,平臺(tái)移動(dòng),孔型一致性好,垂直度好,同步運(yùn)動(dòng)打孔,速度快
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晶圓激光打標(biāo)機(jī) 詳細(xì)摘要: 選用的工業(yè)化級(jí)風(fēng)冷固態(tài)激光器作為光源,高速高精度的數(shù)字振鏡,輔以高精度的兩維直線電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái),CCD定位,根據(jù)用戶需要,打標(biāo)幅面可以從2英寸到12英...
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