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PLC晶圓飛秒激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要： 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片
產(chǎn)品型號(hào)： 所在地： 更新時(shí)間：2020-08-20 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
OLED皮秒激光切割機(jī) 詳細(xì)摘要： 廣泛應(yīng)用于不銹鋼、鋁、鈦合金、藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃等各種金屬及非金屬材料的超快加工，例如PCB切割、鉆孔、平板顯示器鋼化玻璃、薄膜切割、晶片光刻，以及其他各種工業(yè)...
產(chǎn)品型號(hào)： 所在地： 更新時(shí)間：2020-08-20 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
飛秒皮秒激光加工系統(tǒng) 詳細(xì)摘要： 廣泛應(yīng)用于不銹鋼、鋁、鈦合金、藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃等各種金屬及非金屬材料的超快加工，例如PCB切割、鉆孔、平板顯示器鋼化玻璃、薄膜切割、晶片光刻，以及其他各種工業(yè)...
產(chǎn)品型號(hào)： 所在地： 更新時(shí)間：2020-08-20 參考價(jià)： 面議 在線留言