端泵紅外/綠光/紫外激光打標(biāo)機(jī)-大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

半導(dǎo)體端面泵浦激光打標(biāo)機(jī)是我公司采用國際前沿的激光泵浦技術(shù)，直接從激光晶體的端面將半導(dǎo)體泵浦光(808nm)泵入，經(jīng)光學(xué)鏡組輸出產(chǎn)生激光。使得激光器的光光轉(zhuǎn)換效率大大提高，可以達(dá)到45%以上，同時(shí)泵浦源功耗也隨之減少，使得冷水機(jī)功耗大幅度下降，整機(jī)功耗降低。端面泵浦比側(cè)面泵浦具有更好的光束質(zhì)量及較高的峰值功率。

視頻演示

紫外激光分體機(jī)視頻演示
演示設(shè)備型號：EP-15-THG-F
空開紫外雙工位激光打標(biāo)機(jī)視頻演示
/x/page/n052456y6an.html
手動晶圓激光標(biāo)記系統(tǒng)（綠光）視頻演示
視頻中演示設(shè)備型號：HDZ-WAF300A

產(chǎn)品特點(diǎn)

EP-15-THG-D 紫外雙工位

EP-15-THG-S 紫外單工位

EP-15-THG-F 紫外分體機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、雙工位旋轉(zhuǎn)工作臺，兩個(gè)工位，一邊上下料，一邊打標(biāo)，有效提高工作效率
2、配置安全光幕，實(shí)現(xiàn)安全、高效生產(chǎn)
3、該工作臺可與紫外、綠光、紅外等多種激光器配合使用

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、為冷激光加工，熱影響區(qū)小，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)加工
2、適用材料廣，彌補(bǔ)紅外激光加工能力的不足
3、光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)打標(biāo)
4、打標(biāo)速度快、效率高、精度高
5、無需耗材，使用成本及維護(hù)費(fèi)用低
6、整機(jī)性能穩(wěn)定，可長期運(yùn)行

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、分體設(shè)計(jì)，激光器可嵌入客戶流水線或者直接安裝在落地升降體上
2、適用于在線加工等流水線作業(yè)的場合
3、該工作臺可與紫外、綠光、紅外等多種激光器配合使用

EP-20-SHG-D 綠光雙工位

EP-20-SHG-S 綠光單工位

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、配備安全防護(hù)罩，防護(hù)等級為IP54，避免設(shè)備操作員誤操作引起的人身傷害
2、采用進(jìn)口Q開關(guān)和高速振鏡掃描系統(tǒng)，激光峰值功率高，掃描速度快，適合激光精密打標(biāo)和微加工
3、*的硬件控制技術(shù)和智能化軟件，操作簡便，性能穩(wěn)定，為客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的量產(chǎn)加工
4、機(jī)器性能穩(wěn)定，壽命長，電光轉(zhuǎn)換率高。低能耗、易維護(hù)、節(jié)約成本，具備多種激光器類型和設(shè)備類型，方便客戶在不同場地選擇不同的加工方式

EP-12

EP-15A

EP-25-Twin

EP-12：
1、公司傳統(tǒng)機(jī)型常用機(jī)柜，工作臺面大
2、人性化設(shè)計(jì)，便于客戶擺放生產(chǎn)物料

通用紅外激光打標(biāo)機(jī)：
1、整機(jī)模塊化設(shè)計(jì)，耗電省，體積小
2、激光輸出穩(wěn)定，可調(diào)頻率范圍廣，光電轉(zhuǎn)換效率高
3、此工作臺可適用于EP-10A、EP-15A、EP-25等機(jī)型

EP-25-Twin：
1、雙頭機(jī)是一種大幅提高加工效率的專用機(jī)型
2、兩頭可同時(shí)加工相同產(chǎn)品，具有效率高、性能穩(wěn)定等一系列優(yōu)勢
3、此工作臺適用的機(jī)型有EP-25-Twin

EP-IRPS-20

多軸超快微加工系統(tǒng)

HDZ-GCF3000

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)打標(biāo)
2、熱影響區(qū)小，避免被加工材料損傷，成品率高
3、打標(biāo)速度快、高效率、高精度
4、無需耗材，使用成本及維護(hù)費(fèi)用低
5、整機(jī)性能穩(wěn)定，可長期運(yùn)行

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、多軸包含XYZ、加工傾角、偏振態(tài)和功率衰減；通過軟件設(shè)置多維參數(shù)，組成加工路徑，輸出任意異形、任意錐度打孔
2、實(shí)現(xiàn)加工內(nèi)壁光學(xué)質(zhì)量Ra<0.1μm
3、高精度直線運(yùn)動平臺，重復(fù)精度±0.002 mm
4、配備同軸高壓吹氣裝置和環(huán)形渣滓抽吸裝置，利于排渣
5、可選配同軸影像觀測、功率實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、玻璃厚度：0.1-1.2mm
2、崩邊大小：＜0.005mm
3、加工效率：4s/pcs，115*60mm，R5mm，DOL<50μm，T=0.7mm康寧
4、非接觸式加工，對材料損傷小，切割精度高
5、分層立體切割，用于切割非強(qiáng)化和強(qiáng)化玻璃
6、激光單點(diǎn)作用時(shí)間短，熱影響區(qū)域小，無玻璃碎屑產(chǎn)生
7、配合直線電機(jī)高速切割，效率高

HDZ-UVC3030

HDZ-CL4030

產(chǎn)品特點(diǎn):
1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區(qū)小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品
2、具有自主研發(fā)的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補(bǔ)償?shù)裙δ埽瑢?shí)現(xiàn)高精密加工
3、采用高精度運(yùn)動平臺系統(tǒng)及高精密掃描振鏡，切割精度高
4、高精準(zhǔn)CCD定位系統(tǒng)，確保產(chǎn)品的加工精度

HDZ-PCB100

HDZ-PCB6565AL

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本設(shè)備可在線（嵌入SMT流水線）實(shí)現(xiàn)PCBA的自動上下料、定位、打碼和讀碼校對
2、設(shè)備各技術(shù)參數(shù)主要依據(jù)PCB行業(yè)SMEMA標(biāo)準(zhǔn)
3、采用高像素CCD進(jìn)行定位并讀碼校對
4、可連戶的MES系統(tǒng)讀取數(shù)據(jù)

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.設(shè)備可實(shí)現(xiàn)大尺寸PCBA、封裝基板（內(nèi)層板、外層板）等產(chǎn)品的全自動上下料、定位、打碼、讀碼校對、自動收料、翻板和雙面標(biāo)記
2.可選配伺服平臺
3.可選配直線平臺
4.自動調(diào)焦系統(tǒng)
5.吸附治具
6.可選配上下板機(jī)
7. 可選配翻板機(jī)

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

HDZ-WUVC100

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、從料盒到料盒的全自動上下料方式，激光輸出穩(wěn)定，具有智能視覺系統(tǒng)的檢反功能及標(biāo)記效果抽檢功能
2、非常友好的人機(jī)操作界面
3、雙頭進(jìn)口20W光纖激光標(biāo)記系統(tǒng)，選配綠激光、UV激光、CO2激光等激光光源
4、配有專用抽煙裝置，能將打標(biāo)產(chǎn)生煙塵迅速抽走，保護(hù)打標(biāo)區(qū)域環(huán)境
5、符合CE MARK與SEMI標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、采用綠光或紫外激光器，聚焦光斑較細(xì)、屬于非接觸式標(biāo)記
2、全自動上下料，自動尋邊定位，操作簡單，效率高
3、整套系統(tǒng)采用電腦控制、Windows操作平臺、全中（英）文界面，自行研制軟件，使用簡便
4、整機(jī)自動化程度高，具備出錯(cuò)自動報(bào)警功能
5、針對于晶圓產(chǎn)品DIE上的精細(xì)打標(biāo)

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、采用355nm UV激光器，性能穩(wěn)定，光斑模式好，能長時(shí)間穩(wěn)定工作
2、擁有可靠、高精度的X-Y-Z-θ工作臺，優(yōu)良的加減速性能，有效提高系統(tǒng)單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)能
3、通過真空吸附住產(chǎn)品，在平臺運(yùn)動過程中保證晶圓不會移動
4、通過對晶圓上的MARK點(diǎn)進(jìn)行定位，定位晶圓位置，保證切割精度
5、高效靈活的軟件操作系統(tǒng)，界面直觀、簡潔