主要用途：
本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石片、陶瓷片材料的精細(xì)拋光。
設(shè)備原理及特點(diǎn)
1. 本設(shè)備為單面精密研磨設(shè)備，采用*的機(jī)械結(jié)構(gòu)和多種*控制方法，研磨加工效率高，運(yùn)行穩(wěn)定。
2. 整機(jī)采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，設(shè)備參數(shù)設(shè)置和操作簡(jiǎn)單方便，系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性高。
3. 主電機(jī)采用變頻調(diào)速控制，實(shí)現(xiàn)主機(jī)軟啟動(dòng)、軟停機(jī)，降低設(shè)備運(yùn)行沖擊，減少工件損傷。
4. 工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過(guò)電氣比例閥控制實(shí)現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制，保證的施壓精度與穩(wěn)定性。
5. 上壓盤(pán)采用主動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式，在確保產(chǎn)品研磨速率的前提下保證各工位研磨加工的統(tǒng)一性。
6. 研磨盤(pán)與上壓盤(pán)都設(shè)置了冷卻水冷卻功能，在保證研磨液發(fā)揮效率的同時(shí)減少研磨盤(pán)面的變形。
7. 設(shè)備自帶盤(pán)面修整機(jī)，盤(pán)面修整后可保證0.01mm的盤(pán)面平整度。
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)